大家看一下弘元半导体/设备业务估值: 只算已落地、可验证的: - 碳化硅切片机+倒角机:- 在手订单:约150台,300–500万/台 → 4.5–7.5亿订单 - 2026年营收预期:8亿左右- 毛利率:44%,净利率保守 25% → 2亿净利- 给半导体设备估值:20–30倍PE(偏保守)→ 2亿 × (20~30) = 40–60亿 估值 衬底中试线、半导体硅片设备目前不贡献利润,只算期权价值 ≈ 10亿以内,暂时不硬加。 当前半导体/设备合理估值:40–60亿元(偏乐观可到60亿)
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