半导体玻璃基板观点更新

$京东方Ａ(SZ000725)$  玻璃基板核心观点：现在是产业化0-1阶段，全球产业巨头加速布局，很有可能成为2023年时的光模块。

台积电CoWoS封装新技术下半年进入研发试点。明确下一代CoWoS封装技术路线：引入玻璃基板+碳化硅中介层，解决传统硅中介层成本高、尺寸受限的瓶颈。2026年下半年：技术处于研发试点状态，试点产线6月建成，验证玻璃基板与碳化硅中介层适配性。2027年：逐步放量，渗透率提升至20%-30%，单封装有效面积达8000mm，支撑AI大模型高算力需求。技术优势：玻璃基板面积利用率达95%（硅晶圆仅70%-80%），碳化硅中介层提升散热效率，适配高功耗AI芯片。

（一）核心逻辑：

台积电CoWoS全新封装技术迭代，属于行业从0到1的技术革新，2026年下半年试点验证铺垫技术落地，2027年行业渗透率快速提升，赛道业绩增量明确、预期差极大。

（二）覆盖四大核心细分赛道：

1. 半导体玻璃基板原片；

2. TGV玻璃通孔精密加工（打孔、填孔、金属化）；

3. 碳化硅（SiC）封装中介层材料；

4. 玻璃基先进封测代工与配套设备。

（三）各细分赛道核心公司梳理：

1、玻璃基原片

彩虹股份：国内高世代玻璃基板绝对龙头，市占率超30%，拓展半导体玻璃基板业务，液晶显示玻璃原片和手机盖板玻璃原片技术成熟，具备快速拓展半导体玻璃能力，并且聚焦Chiplet高端封装基材。

凯盛科技：玻璃基板材料核心供应商，超薄玻璃技术领先，适配高端封装需求；

戈碧迦：特种光学玻璃供应商，华为昆仑显示屏供应商；

力诺药包：国内唯一全品种硼硅玻璃制造商，具备拓展半导体封装玻璃基板能力，同时与康宁和肖特合作关系密切，部分样品已送样客户，快速搭建基板中试线，灵活适配台积电等半导体公司进行中试线验证（无官方信息）。

2、碳化硅中介层：

天岳先进：国内碳化硅衬底龙头，高端SiC材料性能达标，适配先进封装中介层应用场景，技术壁垒高。

露笑科技：聚焦碳化硅产业链布局，衬底产能持续释放，深度对接台积电新型封装技术研发与试点需求。

斯达半导：SiC功率器件龙头，衬底+器件全布局，适配碳化硅中介层配套电路需求。

3、设备与封装：

沃格光电：A股唯一TGV全制程量产（打孔/填孔/金属化/布线），武汉10万㎡基板产线投产，送样英伟达、AMD。

晶方科技：WLO晶圆级光学+TGV封装卡位优势突出，玻璃基封装技术领先。

蓝思科技：玻璃精加工龙头，切入半导体玻璃基板加工环节，绑定头部封测厂。

帝尔激光：TGV激光打孔设备龙头，技术领先，适配玻璃基板微孔加工需求。

京东方A：全球面板龙头，高端玻璃基板研发与量产储备成熟，率先切入台积电新型封装材料供应链。

TCL科技：玻璃基板技术积淀深厚，适配高端芯片封装场景，稀缺可配套海外先进封装的材料企业。