玻璃基板概念，最新更新的十家公司
来源：【铜领未来】微信公众号
来源：【半导体产业纵横】微信公众号作为先进封装的下一代核心材料，TGV玻璃基板被视为打破摩尔定律瓶颈的关键，巨头集体押注，预计2028年将迎来量产爆发期，千亿替代空间正加速打开。关于玻璃基板概念，以下是今天拆解的最新更新的十家公司：1.华工科技主营业务：以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器以及激光防伪包装业务。 概念相关：公司微信公众号2026年5月30日披露《8000孔/秒！8倍效率！华工科技核心子公司华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速》文章。
2.凯格精机
主营业务：主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
概念相关：公开资料显示，公司的在线式玻璃板全自动锡膏印刷机能降低玻璃基板破片风险,并提升印刷稳定性。
3.三孚新科
主营业务：表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品及设备的研发、生产、销售。
概念相关：2026-05-25公司在互动平台表示，mSAP方面，公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，且已有头部PCB客户mSAP电镀设备订单。玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，公司将在工艺、材料及设备方面与战略客户进行深入研发合作。
4.光力科技
主营业务：半导体装备和工业智能化装备研发制造。
概念相关：2026-04-30公司在互动平台表示，公司高度关注不同封装技术发展趋势，台积电CoPoS（芯片-面板-基板）这一“化圆为方”的新一代先进封装技术，带来了对玻璃基板激光精密加工工艺的全新需求。公司拥有几十年的划片切割高精密加工技术、工艺、应用经验等积累，在硬脆材料如玻璃、陶瓷等和大尺寸材料的切割方面也积累了技术和工艺经验，同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺等。公司将结合行业技术发展与客户需求变化，推动新产品、新工艺的开发，持续深化封装划磨抛产品的研发与落地，为客户提供更全面的产品和服务。
5.盛美上海
主营业务：从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
概念相关：2024-08-08公司微信公众号披露文章《盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线》内容显示，该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。
6.水晶光电
主营业务：精密薄膜光学元器件、半导体光学元组件、汽车电子AR+组件、薄膜光学面板、反光材料等的研发、制造、销售。
概念相关：公司微信公众号2026年5月22日信息，临海基地是公司重点布局的光学冷加工、半导体级玻璃基板专属生产基地。不仅仅局限于传统消费电子冷加工，半导体玻璃基板业务精度要求、工艺难度、可靠性标准全面升级，属于高壁垒、高成长性赛道。
公司依托多年精密冷加工、镀膜技术积累，切入半导体光学领域，攻克多项工程化、工艺性难题，目前已形成领先的产业化能力。
7.阿石创
主营业务：各种PVD镀膜材料研发、生产和销售。
概念相关：公开资料显示，公司研发的铝钕合金靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心。
8.鸿利智汇
主营业务：LED半导体封装业务、LED照明业务。
概念相关：公开资料显示，公司有一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法的专利。
9.利亚德
主营业务：从事电子显示产品、照明产品、电子标识产品的生产和销售。
概念相关：（问：请问贵公司TFT基（玻璃基板）McroLED产品研发进展到哪一步了，谢谢！）2026-05-20公司在互动平台表示，您好！相关研发正有序推进中，感谢关注。
10.华灿光电
主营业务：为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。
概念相关：2026-05-25公司在互动平台表示，公司MicroLED创新业务目前仍处于早期研发和样品验证阶段，尚未形成规模化销售，短期内不会对公司经营业绩产生实质性影响。公司MicroLED产线运行稳定，后续会根据市场情况及客户订单需求及时调整。
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