天风电新孙潇雅：mSAP产业趋势下 关注国产替代上游材料2026年05月31日 来源： 随着800G、1.6T等高速光模块持续发展，对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下，mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）工艺的重要性进一步凸显。　　mSAP是什么？为什么是产业趋势？　　mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）是一种高精度制造技术，其核心原理是通过"电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。　　与传统减成法相比，mSAP采用逆向思维：先在基板上贴合仅3μm厚的超薄箔，绘制精密线路图形后，再选择性电镀加厚目标区域，最后剥离多余层。　　mSAP工艺的技术特点包括：　　1）精度高，线宽精度可达±3μm，优于减成法的±8μm；　　2）材料利用率高，铜箔利用率从传统减成法的55%提升至92%；信号完整性好，阻抗控制精度达±5%，适合56Gbps+高速信号传输；　　3）性能优越，通过减少蚀刻过程和采用无氰工艺，废水处理成本下降60%。　　800G和1.6T光模块对的线宽线距、信号完整性、散热性能都提出了极高要求。mSAP工艺从根本上克服了减成法的物理缺陷，实现了对精细线路的"增材制造"。　　：24年进一步扩大了mSAP半加成法工艺产线规模　　：惠州新厂专做高阶HDI+mSAP　　mSAP工艺对上游材料影响如何？　　1、超薄铜箔（载体铜箔）：超薄铜箔是MSAP工艺的关键材料，三井垄断中（市占率超90%）。　　国内布局情况：　　：自主研发的载体铜箔在1.6T光模块实现量产　　：可剥铜持续获得小批量订单　　：26年经营计划为实现载体铜箔从研发向市场转化，通过重点客户认证等　　2、药水：SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺的不溶性阳极VCP设备，支持直流/脉冲填盲孔与X型孔，具有低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势，添加剂可CVS分析，能满足MSAP精细线路与高可靠性填孔需求。SkyStrate VF列目前已通过部分IC载板厂量产导入。　　3、感光干膜：FD-800系列干膜产品具备高感度、高解析的特性，搭配底部残足小、电镀污染少的优势，能完美适配精微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺，适配高精度制造。　　风险提示：相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议，投资者在做出投资决策时，应基于独立的分析和判断，全面评估公司的基本面、行业前景及市场；技术替代不确定性；PCB产业链热度高股价波动较大风险。　　文章来源：天风证券责任编辑原标题：天风电新孙潇雅：mSAP产业趋势下，关注国产替代上游材料郑重声明：东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。