强者更强

$中钨高新(SZ000657)$  $鼎泰高科(SZ301377)$  $生益科技(SH600183)$  中钨高新（精度之王）： 它的核心护城河是“极致的细”。在IC载板、玻璃基板这种需要0.025mm甚至更细孔径的领域，中钨高新目前的量产能力（0.025mm）和实验室水平（0.01mm）确实是A股最强的，几乎处于降维打击的地位。

  鼎泰高科（规模与涂层之王）： 它的护城河是“规模+涂层工艺”。虽然它量产的最小直径（约0.05mm）暂时不如中钨，但它在“金刚石涂层”技术上布局非常早且成熟。面对M9这种超硬板材，寿命极长的涂层钻针是刚需，鼎泰在这里依然能拿走巨大的市场份额。

  欧科亿（一体化黑马）： 收购永鑫精工后，它打通了“钨棒原材料+高端钻针制造”的闭环。在AI PCB高端量产领域，它既有原材料的成本控制力，又有永鑫的技术和客户（胜宏、东山精密等），成长弹性非常大。

鼎泰高科和中钨高新，谁的需求量更大？

这取决于我们看的是“量”还是“利”，以及具体的技术路线：

看绝对数量（量的逻辑）： 鼎泰高科依然是老大。只要AI服务器还在大规模扩产，对高多层板（M9板材）的需求就是海量的，鼎泰的月产能正在向2亿支以上冲刺，它是行业爆发的最直接受益者。

看利润和技术壁垒（质的逻辑）： 中钨高新更胜一筹。越往玻璃基板、HBM先进封装走，对精度的要求就越变态，能进场的玩家越少，单支钻针的利润也就越厚。