作者：流水仰望高山｜1992年入市 ｜ 后知后觉者
5月29日，黄河旋风走出典型分歧走势，开盘冲高至16.06元涨停，尾盘回落收于14.08元，单日下跌3.56%。当日振幅15.29%，成交额62.77亿元，换手率高达32.58%，创出近期天量。当前金刚石散热赛道才逐步被市场认知，本轮放量波动并非行情见顶，而是主力清洗短期浮筹，为后续行情蓄力。
从盘面资金来看，分歧之中暗藏承接力量。当日沪股通净买入2.35亿元，外资逆势进场布局；结合近期交易数据，板块核心筹码并未出现大规模出逃，高位换手更多是短期获利盘兑现、中长期资金调仓换股，技术面也借此消化上方套牢筹码，夯实上涨基础。
一、核心竞争力：量产与技术构筑坚实壁垒（数据来源：公司公告、地方政务平台、业绩交流会）
大尺寸金刚石热沉片
2026年2月28日，公司国内首条8英寸CVD金刚石热沉片产线正式投产，目前年产2万片，良率稳定在85%以上，已实现批量供货。放眼全球，仅有2-3家企业具备同规格产品量产能力，公司技术水平达到国际先进水准。产品热导率可达2000-2200W/(m·K)，散热性能是传统铜材的5倍、硅材料的10倍，完美适配当下千瓦级AI芯片的散热需求。
复合散热材料新突破
5月10日官宣的金刚石—碳化硅复合材料，热导率突破700W/(m·K)，热膨胀系数2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃高度契合，有效解决行业长期存在的热膨胀失配难题，技术指标对标国际一线产品。
工艺与专利优势
公司是业内同时掌握HPHT、MPCVD两大金刚石制备技术路线的企业，手握相关专利400余项，研发团队规模超300人，技术护城河深厚。产能规划清晰，计划三年累计投入20亿元，布局300台MPCVD设备，目标2028年实现年产15万片高端热沉片，产能将实现数倍增长。
二、产业逻辑：赛道空间广阔，行业认知尚处初期
随着AI算力迭代，高端芯片功耗持续攀升，传统铜、铝散热材料已触及物理极限，金刚石散热成为行业公认的主流解决方案。目前整个赛道的价值与发展潜力，仅被部分投资者挖掘，市场整体认知度偏低，行情远未进入尾声。
公司传统业务逐步筑底，新业务半导体散热板块稳步放量，基本面拐点明确。结合产能释放节奏与下游订单交付情况，金刚石散热业务将成为公司未来核心增长引擎。
三、行情判断
5月29日从涨停回落的天量换手，是上涨途中正常的洗盘动作。短期波动不改中长期产业趋势，浮筹充分出清后，股价上行阻力将进一步减小。AI金刚石散热赛道风口正盛，依托领先的量产能力与技术实力，公司后续行情值得期待。
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