$弘信电子(SZ300657)$  弘信电子的fpc 软板，内存传送原材料。打开利润新的增长点。

(3)AIPC架构革命加速，高频高速FPC成为连接中枢

AI PC 的崛起正在重塑个人电脑的内部架构。由于端侧模型推理需要频繁访问内存，新一代 LPDDR5X及 LPDDR6内存标准要求传输介质具备极高的信号完整性，以支持超过10Gbps的数据速率。 FPC因其轻薄，可三维布线的特性，在AI笔记本脑中正加速替代传统线束，特别是在电池管理系统(BMS)，屏幕连接及高频信号传输模块中，成为解空间受限与高速传输矛盾的最佳方案。这一趋势推动了FPC向高频高速化发展，对低损耗材料的应用提出了更高要求。$春秋电子(SH603890)$ 春秋电子

根据Gartner预测，2025年AIPC的出货量占比将从2024年的17%快速增长至43%$大普微-UW(SZ301666)$