长电科技在 2026 年 5 月 8 日的业绩说明会上明确，2026 年固定资产投资预算约 100 亿元，这笔钱主要用来加码先进封装产线和技术研发。相比去年，这一预算额度提升了近 18%，显示出公司对半导体高端市场的强烈信心。

这 100 亿具体怎么花

1. 重点建设先进封装产线：资金大头会投向 2.5D/3D 晶圆级封装、异质异构集成等高端技术领域，这是为了匹配 AI 算力芯片和高性能计算的市场需求。
2. 持续加大研发投入：一部分钱用于促进技术成果转化，比如光电合封（CPO）技术，目前相关产品已完成客户样品交付并通过验证。
3. 灵活扩张主流封装产能：根据客户实际需求，对运算电子及汽车电子等领域的主流封装产能进行有序扩充，确保订单能接得住。