“高端光模块都用 SiTime 的全硅 MEMS 晶振”—— 不准确
目前主流 800G/1.6T 光模块，核心时钟基准依然用的是石英晶振，泰晶、爱普生、NDK 才是主力供应商。
SiTime 的硅基晶振，更多用在消费电子、服务器、低功耗场景，在 1.6T/3.2T 这种对抖动要求极高的高端光模块里，还不是主流方案。
尤其是 CPO 场景，对相位噪声和长期稳定性要求近乎苛刻，泰晶的石英光刻晶振（15fs 抖动）反而比 SiTime 的倍频硅晶振（28-40fs 抖动）更适配，不存在 “装不进去” 的问题。
2. “石英晶振体积大，CPO 封装不了”—— 是旧印象
泰晶用的是石英 MEMS 光刻工艺，不是传统的机械研磨晶振，已经把尺寸做到了和硅基晶振接近的水平，完全能适配 CPO 模块的封装要求。
传统石英晶振体积大，但泰晶的光刻晶振是超薄晶片工艺，尺寸已经大幅缩小，不是你印象里的大块头。
3. “硅基替代石英是趋势，今年是最后一舞”—— 过于极端
行业的趋势是 **“石英 + 硅基双路线并行”**，而不是硅基单方面替代石英。
石英晶振在高频、低抖动、高稳定性场景（光模块、航天、工业）的优势，硅基晶振短期内很难完全取代；而硅基晶振在小尺寸、低功耗、可编程场景（消费电子、物联网）更有优势。