东山精密说明会核心简报（2026年6月1日）一、传言澄清#跌停系大盘波动+市场不实传闻所致，公司已申请法律溯源。ODI合规：仅需发改委大额非敏感备案且已获批，无审批问题。国资合作（无锡国联）：经多轮竞标、程序完备，2025年10月索尔思已并表，无违规。历次跨境并购（M-Flex、莫泰克等）均由全球Top3律所把关，合规无忧。二、光芯片（索尔思）——核心亮点产能翻倍：原计划10亿颗/年→应英伟达/Lumentum/亚马逊需求扩至20亿颗/年（3寸10亿+转4寸可达20亿）。需求指引：柜内光互联趋势下光芯片需求×10倍，客户指引2027-2029年芯片需求年增100%。CPO/NPO进展：150mW以下NPO已获Meta ES订单；400mW CPO预计2026年Q4向英伟达送样，单柜芯片价值量数十万美元。具备"芯片+模块"一体化，客户优先给模块订单→形成正向飞轮。三、光模块原规划2026年400G/800G/1.6T产能2500万只→新客导入后提升至3500万只以上，每月均有加单。泰国基地：一期200万只已投用，本月交付样品验证，2026年Q4大批量生产，Q4及2027年Q1业绩值得期待。四、PCB & 消费电子PCB景气新高：部分领域缺口>光模块，设备交期12个月+材料紧缺，所有客户同意涨价（25%~35%）。扩建：2025年7月启动改造，2026年8月新建25万㎡投产，2027年2月满产，向沪电股份看齐（HDI/高多层/M全品类）。投入：PCB已投约100亿，光模块约10亿美金（当年回本），优先投向光模块，PCB自身产能作储备。苹果链：2026年iPhone 20周年（6款+折叠机），供应链核心为东山+鹏鼎；AI服务器PCB+苹果HDI业务大幅增长，利润率有望达历史高点。国内低毛利手机业务产能向外倾斜。五、战略与展望并购整合完毕无风险，核心精力聚焦AI赛道（光模块/芯片+PCB+液冷+机柜）。袁总月底赴美对接核心客户，目标拉开与友商差距，2026年业绩对标友商2025年水平，未来2-3年追赶行业头部。