1. 上周行业重点新闻
· 市场监管总局、国家发改委联合印发《人工智能计量体系和能力建设指引（2026版）》，明确推动建立可靠、安全、可信的AI计量标准体系；工信部提出有序推动太空算力产业发展，强调“数据可在轨实时处理”；最高法研究虚拟货币、跨境金融、人工智能和数据产权相关裁判规则，制度供给与法治框架同步完善，强化TMT中长期合规与产业化基础。
· 全国首个绿色算力全栈AI平台——内蒙古词元交易平台上线运行，覆盖“词元生产—交易—结算—交付—应用”全链条服务，支持“算力输出-模型调用-应用落地-词元结算”的闭环，标志着Token/词元作为计价与结算单元的运营机制加速工程化、平台化落地。
· 长鑫IPO过会、价格周期上行被反复验，DRAM/NAND价格自年初以来整体上行，带动对存储厂商收入与利润率预期抬升，行业周期进入上行阶段；同时，国产存储长鑫科技IPO过会引发产业关注，预计对上游国产设备、材料、封测链条的导入与放量形成牵引。
2. 上周行业主要指数表现
上周， TMT占比接近“高位阈值”，波动抬升。TMT成交额占两市总成交46.37%；拥挤度与估值压力叠加，需注意在高beta环境下的波动放大。
数据截止时间：2026年5月29日，数据来源：iFinD，指数涨跌幅仅供参考，不预示未来表现，也不代表具体基金表现。TMT指数（CI005905.CI）
3. 投资建议
· 上周通信强势、光通信相对最优，叠加台北国际电脑展（COMPUTEX）临近，光通信与液冷散热有望继续受关注。
· 年初以来DRAM/NAND价格抬升改善行业盈亏结构，第三方对DRAM行业产值预期上修，供应商合约价话语权增强；HBM挤占通用DRAM产能与AI训练/推理对带宽的刚性拉动共振上行。
· 长鑫IPO过会叠加“平台化工艺”复制特性，有利于国产设备/材料在新平台上实现规模导入与放量。
· mSAP产能紧平衡与涨价链条 未来两年高阶HDI→mSAP升级趋势明确，mSAP产能持续偏紧叠加上游成本，推动部分非AI产品PCB涨价；AI服务器互联架构迭代抬升高阶板材/制程价值量。
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