$火炬电子(SH603678)$  

火炬电子：控股子公司天极科技是国内硅电容绝对龙头，已实现 6 寸量产，是国内唯一能对标村田的企业，国内其他MLCC企业硅电容还是实验室过家家阶段；

过去几十年，用的都是MLCC（多层陶瓷电容）。但随着AI算力的爆发，MLCC已经不够用了。举个最简单的例子：一块H100 GPU，需要超过1000颗电容来供电。如果用传统MLCC，不仅占空间，而且ESL（等效串联电感）太高，根本跟不上芯片的运算速度。

这时候，硅电容就登场了。

硅电容是用半导体工艺做出来的电容，它的体积更小、ESL更低、电容密度更高。同样大小的硅电容，容量是MLCC的10倍以上。更重要的是，它可以直接集成在芯片封装里，离GPU核心更近，供电效率更高。现在，AI服务器单机硅电容用量已经是传统服务器的10-20倍。英伟达下一代B100芯片，对硅电容的需求还会再翻一番。这也是为什么英伟达愿意花68亿，提前锁定三星电机两年的产能。

日本三巨头的绝对垄断，中国厂商只能喝汤；全球硅电容市场，是一个典型的“寡头垄断”格局。日本村田、京瓷AVX、罗姆三家，加起来拿走了全球近70%的市场。剩下的30%里，三星电机正在疯狂抢食，威世、TDK等欧美厂商分食剩下的蛋糕。而中国厂商，几乎只能在军工这个小众市场里喝汤。

我整理了一下目前全球主要硅电容厂商的情况：

村田：全球老大，深沟槽技术独步天下，产品覆盖从军工到消费电子的所有场景，英伟达、AMD、苹果都是它的客户。

京瓷AVX：高容值硅电容领先，0402封装能做到47μF，是英特尔、博通的核心供应商。

罗姆：车规级硅电容霸主，AEC-Q100认证最全，丰田、大众、博世都用它的产品。

三星电机：最大黑马，凭借MLCC工艺积累和三星集团的客户资源，2026年市场份额已经冲到8%，这次拿到英伟达大单后，2027年有望突破15%。

反观国内，目前真正能量产硅电容的企业，一只手就能数过来。鸿远电子和火炬电子，主要做军工级硅电容，给航天科技、中航工业供货，每年产能加起来也就1亿多只。风华高科和赛微电子，还在样品验证阶段，离大规模量产还有一段距离。更残酷的是，国内90%以上的硅电容收入，都来自军工领域。AI服务器、车规电子这些最赚钱、增长最快的民用高端市场，国内几乎一片空白。2025年全球硅电容市场规模是16.9亿美元，2035年将达到35.5亿美元。AI服务器是最大的增长动力，2027年全球硅电容需求将突破100亿只。这么大的市场，不可能全部被日本和韩国企业吃掉；其次是供应链安全。军工、通信等领域对国产替代的需求非常迫切，政策支持力度也很大。鸿远电子、火炬电子等企业，已经在军工领域实现了规模化替代，积累了宝贵的技术和经验；最后是技术协同。硅电容和DRAM电容技术高度同源，国内长鑫存储等DRAM厂商的技术积累，可以部分复用在硅电容上。中芯集成、赛微电子等MEMS晶圆代工厂，也能为硅电容提供流片服务。