#Micro LED CPO或引爆光进铜退#
在AI需求爆发的背景下，光互联已成为决定AI基础设施性能和算力利用率的重要因素。CPO将光引擎与ASIC芯片共封装，缩短互联距离至微米级，显著提高了信号完整性、可靠性和能源效率，被视为下一代光互连主流技术。2026年为CPO产业化元年，国产设备迎加速发展期。
01 CPO为光互连架构重构的破局之道
随着AI算力需求激增，芯片间数据的传输速率飞速提升。但速率越高，信号损耗越严重，可插拔光模块依赖高功耗的数字处理器（DSP）来修复信号，导致其功耗与发热量急剧增加。目前先进光模块的功耗与发热密度已逼近传统风冷散热的极限，制约性能进一步提升。而CPO（光电共封装光模块）正凭借降低功耗、提升密度等核心优势，逐步成为光互连架构重构的破局之道。
CPO将光引擎与交换芯片共同封装在同一IC载板或硅中介层上，相较于可插拔光模块，电气连接距离由300mm以内缩至50mm以内。根据博通与Meta的联合实测数据，CPO方案可将800G光互联功耗从传统可插拔模块的14-16W降至5.2-5.6W，系统整体能耗降低约60-68%。据英伟达，在1.6T等高速率互联情况下，CPO可将每端口功耗从30W降至9W，系统可靠性提升10倍，能效改善3.5倍，信号完整性增强63倍。
02 CPO设备正处于0-1阶段
CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。
1）出货量维度：全球光模块总出货量从2026E的50-60 Mpcs增至2030E的175-200 Mpcs，CPO渗透率从0.55%提升至35.74%，CPO出货量从0.3 Mpcs增至62-71 Mpcs，5年约200倍空间，处于S曲线早期加速阶段。
2）一阶导（年度增量）：CPO年度增量从2027E的1.9-2.2 Mpcs逐年放大至2030E的27-38 Mpcs，一阶导持续为正且逐年扩大，意味着下游每年都在扩产，设备收入不归零。
3）二阶导（增量的增量）：2028E Q为4.1-6.0 Mpcs，2029E为15.1-20.4 Mpcs，2030E为0.6-15.4 Mpcs，即使取保守下界，2028-2030E二阶导均为正。二阶导为正意味着扩产在加速，设备企业不仅有量，而且是正增长。
4）关键节奏判断：2029E是绝对增量和加速度均最大的年份（Q达23-27 Mpcs，Q达15-20 Mpcs），为设备企业收入弹性最强的窗口；2030E二阶导下界收窄至0.6 Mpcs，需跟踪渗透率是否继续超预期。
03 CPO中后道设备是投资核心焦点
CPO制造流程可划分为前道（芯片制造与测试）、中道（封装集成）与后道（测试验证）。
1）前道：核心增量价值体现在晶圆级光电测试，可在硅光芯片封装前完成高良率筛选，是控制系统性成本的关键前置环节。
2）中道（约占中后道封测设备总投资60%）：核心是实现光引擎与ASIC的异质集成，依赖高精度贴片机、光学耦合设备及共晶键合设备，精度要求达亚微米级；该环节技术壁垒最高、资本开支最密集，是决定产品性能与量产能力的核心主战场。
3）后道（约占中后道封测设备总投资40%）：核心为CPO模组封装后的光电协同系统验证，流程依次分为AOI外观检测、ATE光电联测、高速极限测试、可靠性验证、系统集成验证五步。其中ATE光电联测是CPO区别于传统光模块的本质增量环节，且后道设备投资弹性随量产规模扩大最为突出。
CPO中道环节是封装集成，指将制造好的芯片进行贴装、对准、互连，从而形成CPO引擎或模块的核心步骤。作为CPO设备创新的主战场，中道工艺的精密度与自动化水平直接决定了最终产品的物理性能与量产良率，是整个产业链中的价值高地，也是目前国产突破的焦点。
CPO后道工艺是指CPO封装完成后的性能测试、可靠性验证及系统级测试。尽管测试环节贯穿于整个制造的全生命周期，但后道检测是最终保证产品电气与光学性能完美兑现、以及维持出货一致性的核心关卡。
04 核心标的
$罗博特科(SZ300757)$：收购的ficonTEC为全球唯一覆盖硅光器件端到端制造流程的设备商，已向Intel、Cisco、台积电等批量供货800G及以上CPO光模块设备。
$联讯仪器(SH688808)$：全球少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，覆盖中际旭创、新易盛、Lumentum、Coherent、博通等国内外主流产业链客户。
$华盛昌(SZ002980)$：收购的伽蓝特是国内少数能提供800G/1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，光模块测试业务已覆盖Lumentum、剑桥科技、镭神技术等国内外主流产业链客户。
科瑞技术：产品包括光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景。
智立方：产品包括光通信芯片外观检测设备、巴条排列设备、共晶贴片机及自动化生产设备等，可应用于相关器件/芯片的检测、排列、贴片机及自动化生产等环节。
凯格精机：柔性自动化设备精准卡位光模块赛道，已推出1.6T光模块自动化组装产品线。
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