$紫金矿业(SH601899)$ $铜陵有色(SZ000630)$ $江西铜业(SH600362)$
“能用铜就用铜，必须用光才用光”
中国台北报道 6月2日，在中国台北Computex大会的第二天，一场备受全球科技界瞩目的巅峰对谈在这里上演。英伟达CEO黄仁勋与光互连巨头迈威尔科技（Marvell）首席执行官马特·墨菲同台亮相，将两家公司的深度战略绑定推向了台前。
在这场对话中，黄仁勋抛出了一个干脆直接的策略框架：“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件。”这句看似简单的“铜光辩证法则”，不仅定调了未来AI基础设施的演进方向，更深刻揭示了在算力军备竞赛的下半场，为什么看似传统的铜缆依然拥有不可替代的战略价值。
瓶颈转移：AI竞赛进入“连接”时代
过去几年，AI的爆发首先是算力的爆发。随着英伟达GPU的横扫全球，算力瓶颈被率先突破；随后，高带宽内存（HBM）的崛起攻克了内存墙。如今，随着AI生成Token进入盈利期，分布式“智能体”计算模式成为主流，计算任务被拆解并分布在整个数据中心。
“当把一个计算问题拆解成很多部分，并分布到整个数据中心之后，连接性就变得不可或缺了。”黄仁勋强调。两位CEO达成的核心共识是：AI基础设施的下一个决定性战场，不再是单纯的算力堆砌，而是“连接”。
然而，面对即将到来的海量数据洪流，如何连接？是用传统的铜缆，还是全面转向昂贵的光纤？黄仁勋给出了最务实的答案——光铜长期并存，但必须各司其职。
深度剖析：为什么短期内“能用铜就用铜”？
在追求极致速率的AI时代，许多人直观认为光纤必将一统天下。但事实上，在短距离互联领域，铜缆凭借其独特的物理属性，构筑了一道短期内无法被完全攻破的“铜墙”。
1. 破解“热密度”危机的“零功耗”王者
AI数据中心本身已是名副其实的“电老虎”。随着GPU集群规模的不断扩大，数据中心的散热压力呈指数级上升。如果机柜内部成千上万个连接点全部采用光模块，光电转换带来的巨大功耗和热量将让现有的散热系统直接崩溃。相比之下，铜缆作为无源器件，在传输过程中几乎不产生额外功耗，是名副其实的“天然降温神器”。
2. 纳秒级响应的“低延迟”保障
在GPU内存池化、张量并行等对延迟极其敏感的高频操作中，数据的每一微秒都弥足珍贵。铜缆直接传输电信号，而光纤需要经过复杂的数模/模数光电转换，这会不可避免地消耗纳秒级的时间。在机柜内部的极短距离内，铜缆的原生低延迟优势目前无可撼动。
3. 万卡集群内部互联的“极致性价比”
以英伟达的NVL72单机柜架构为例，一个机柜内集成了72颗GPU和36颗CPU，为了实现这些核心计算单元的高速互联，内部需要密布超过5000根高速铜缆。在如此高密度、短距离（通常在2米以内）的“Scale-up”场景中，铜缆是无源直连的唯一解。更重要的是，在短距离下，铜缆的整体成本仅为光纤方案的几分之一甚至十分之一，极其皮实耐用。
边界收缩与未来展望
尽管铜缆在短距战场优势明显，但受制于物理法则——趋肤效应和信号衰减，当传输速率达到224Gbps级别且距离拉长时，电信号的损耗将急剧增加。Marvell CEO墨菲也指出，“铜缆边界”正在向机架内部收缩。
事实上，迈威尔在本次大会上发布的基于CPO（共封装光学）的51.2T交换机，正是在板级层面完全消除了铜质走线。这意味着，即使在原本被认为是铜缆大本营的机架内部，随着单链路带宽向1.6T、3.2T甚至更高演进，也开始被迫向光学连接妥协。
黄仁勋与墨菲的这场对话，实际上为资本市场和产业界指明了方向：未来5到10年，AI基建将是“光铜并举”的双主线爆发格局。在跨机架、跨数据中心等长距互联中，光纤和CPO技术将迎来确定性的爆发；但在机柜内部的短距互联中，铜缆凭借其在功耗、延迟和成本上的极致优势，依然是不可或缺的基石。
免责声明：本文内容基于公开行业资讯与技术趋势分析，仅供交流学习之用。股市有风险，投资需谨慎。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
