低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）封装是一种将不同种类芯片等元器件集成于同一封装内以实现系统功能的技术，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。
【2.主营构成分析】
【截止日期】2025-12-31
｜ 项目名 ｜ 营业收入(元) ｜收入比例｜ 营业成本(元) ｜成本比例｜ 营业利润(元) ｜利润比例｜ 毛利率 ｜
｜胶粘剂(行业) ｜ 46.9975亿｜ 89.74%｜ 40.9485亿｜ 90.99%｜ 6.049亿｜ 82.11%｜ 12.87%｜
｜合成树脂(行业) ｜ 1.1601亿｜ 2.22%｜ 1.0824亿｜ 2.41%｜ 776.7072万｜ 1.05%｜ 6.70%｜
｜电子产品(行业) ｜ 1.6241亿｜ 3.10%｜ 1.0519亿｜ 2.34%｜ 5722.5673万｜ 7.77%｜ 35.23%｜
｜复合材料(行业) ｜ 1896.692万｜ 0.36%｜ 1806.9544万｜ 0.40%｜ 89.7376万｜ 0.12%｜ 4.73%｜
｜显示材料(行业) ｜ 192.0491万｜ 0.04%｜ 222.2236万｜ 0.05%｜ -30.1745万｜ -0.04%｜ -15.71%｜
｜LTCC材料(行业) ｜ 8498.2888万｜ 1.62%｜ 4678.8377万｜ 1.04%｜ 3819.4511万｜ 5.18%｜ 44.94%｜
｜集成电路(行业) ｜ 1689.0539万｜ 0.32%｜ 942.5977万｜ 0.21%｜ 746.4563万｜ 1.01%｜ 44.19%｜
｜其他业务(行业) ｜ 1.3595亿｜ 2.60%｜ 1.1537亿｜ 2.56%｜ 2057.5156万｜ 2.79%｜ 15.13%｜
｜合计(行业) ｜ 52.3687亿｜ 100.00%｜ 45.0015亿｜ 100.00%｜ 7.3673亿｜ 100.00%｜ 14.07%｜
本文作者可以追加内容哦 !
