$三环集团(SZ300408)$  

三环集团(SZ300408) 纯官方&6/2本周海外MLCC+SOFC+陶瓷基板+光模块精简摘要

一、日系（村田、太阳诱电、TDK）

1. 村田

- 财报电话会官方：AI服务器MLCC需求远超现有产能，持续将消费产能转向高容算力料；800亿日元扩产项目建设周期长，2026年内无法形成有效新增高端产能。

- 官方书面调价：2026年4月高端MLCC涨价15%～35%已落地；6月向代理商通知通用规格涨价计划（原厂公示调价通知）。

- 陶瓷基板/光部件：京瓷（村田配套）高端氮化铝基板稼动拉满，AI GPU、1.6T光模块基板交期拉长3～6周，高端产能优先供给北美算力客户，常规基板供货偏紧。

2. 太阳诱电

- 高管业绩交流会披露：AI相关订单同比大幅增长，车载高压MLCC产能满载；5月正式官宣车用、AI品类涨价6%～13%并执行。

- 光通信陶瓷元器件同步收紧，高速光模块用陶瓷基座排产至三季度。

3. TDK

- 一季报+IR沟通：工业、新能源车高压MLCC稼动高位，库存持续下行，受益储能、逆变器需求稳健；功率器件陶瓷基板随新能源车、储能订单持续满载。

二、韩系｜三星电机SEMCO

1. 一季度投资者交流：AI、车规长协订单已锁定至2027年上半年，逐步削减低端消费产品产能。

2. 原厂正式通知：4月高容产品涨价落地，6月开启第二轮产品调价（代理商收到原厂正式调价函）；旗下陶瓷基板事业部优先配套自有MLCC与韩系光模块厂，外售产能收缩。

三、台系｜国巨、华新科

华新科6月1日发布盖章正式涨价函，国巨同步跟进调价，全品类现货报价上行（原厂文件实锤）；原厂财报指引：产能优先倾斜车规、中高压产品，常规MLCC扩产审慎；旗下陶瓷子公司缩减通用氧化铝基板产能，加码光模块用小型化陶瓷封装件。

四、权威第三方（集邦、大摩、高盛公开研报+海外原厂财报）

1. 摩根士丹利、高盛近期正式研报：Vera Rubin新一代服务器硬件落地，单台算力设备MLCC搭载量显著提升；1.6T光模块成为Rubin标配，全球1.6T光模块有效产能仅为需求一半，光模块陶瓷插芯、封装基板刚需紧缺周期拉长；机构判定高端MLCC、光通信陶瓷物料紧缺周期延续。

2. 集邦客观数据：全球AI规格MLCC交期持续拉长、原厂库存走低；氧化铝/氮化铝陶瓷基板现货报价稳步抬升。

3. SOFC海外龙头Bloom Energy（BE）一季报官方：Q1营收7.51亿美元（同比+130%），上调2026全年营收指引至34-38亿美元，在手订单近200亿美元，甲骨文、AEP大型AI数据中心分布式发电大单落地，全年隔膜片采购量同比翻倍（BE财报原文）。

五、映射三环（客观事实，来源公司年报、互动易、机构调研纪要）

（1）MLCC（官方口径）

当前全球紧缺涨价主力：01005/0402高容AI、车规MLCC，对应用料70～150nm钛酸钡，三环自产产能完全自给，匹配今年扩产；日系垄断品类：50nm以下超细粉体配套008004超微型MLCC，三环未规模化量产，该品类小比例试样微量外购，不影响主力量产与毛利率。

（2）陶瓷基板（官方口径）

1. 氧化铝基板（英伟达GPU散热）：全球市占超50%，H100/Rubin平台GPU基板核心供应商，英伟达产业链订单饱满，2026年高端基板产能按计划逐月爬坡，京瓷海外产能受限带来国产替代增量。

2. 氮化铝AlN高端基板：自研高导热220W/m·K产品已批量量产，切入800G/1.6T光模块+CPO散热供应链，对标日企价格低40%，华为、海外头部光模块厂逐步切换导入，Q2出货环比提升。

（3）光模块配套物料（插芯+陶瓷基座，公司公开经营数据）

1. 光纤陶瓷插芯全球市占70%+，中际旭创、新易盛、光迅科技第一大供应商，占据头部厂商70%以上采购份额；受益1.6T光模块紧缺，高端MT插芯产能满产、订单排至三季度。

2. 光模块陶瓷封装基座（PKG）批量供货国内外光厂，伴随高速光模块涨价，产品毛利率稳步上行。

（4）SOFC固体氧化物燃料电池（BE官方+三环调研纪要）

1. 三环为Bloom Energy全球隔膜片第一供应商，供货份额约80%，BE上调全年资本开支与隔膜采购量，2026年三环SOFC隔膜营收预期同比翻倍，毛利率超60%。

2. 新增落地：北美多家AI数据中心选用BE-SOFC自备电站，直接拉动隔膜增量；国内300kW商业化示范项目稳步落地，打开本土分布式能源空间。

6/2记

以上信息纯个人投资整理，不构成投资依据。股市有风险，入市需谨慎！