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COMPUTEX2026两大厂商金刚石散热展品汇总（微星消费显卡+纬颖AI服务器）
一、微星（MSI）RTX下一代显卡金刚石散热方案（第一张图）
1.展板英文全文翻译
ADVANCED THERMAL ARCHITECTURE（新一代散热架构）
整套方案由螺旋沟槽热管、金刚石复合导热垫、铜-金刚石复合基板三类核心部件组成；优化全链路导热路径，实现GPU核心散热升级、显存温控优化、热管换热效率提升。
CORE TECHNOLOGIES分项释义
1. 螺旋沟槽热管：内壁增设螺旋槽结构，增大换热接触面积，对比常规热管散热效率提升；
2. 金刚石复合导热垫：铺设在显存上方，快速把显存热量传导至整体散热模组；
3. 铜-金刚石复合基板：夹层结构（上下两层纯铜、中间夹铜钻复合层），在GPU芯片与散热器之间搭建高导热通路。
2.展品物料从原料到成品
从左至右展品：常规热管→改良螺旋热管→金刚石填充粉→金刚石复合导热垫→金刚石颗粒→传统纯铜基板/铜金刚石复合基板
• 金刚石粉料、颗粒：上游基材原料
• 导热垫、复合铜板：下游精加工成型件
• 最终成品：RTX50系列高端显卡一体化散热器
二、纬颖（Wiwynn）Rubin平台AI服务器液冷方案（第二张图）
1.墙面标题翻译
开创性散热创新：依托千瓦级液冷架构与突破性新材料，赋能下一代AI数据中心建设
左屏：金刚石复合材料微通道冷板
• 核心：金刚石+硅键合复合板材，散热性能提升超30%，产品用于微通道盖板、整机冷板，适配6kW超高功耗AI芯片。
右屏：6kW双面微通道冷板
面向英伟达Rubin平台6kW算力芯片，三大技术亮点：
1. 双面微通道冷板：冷板厚度减薄50%，搭配液态金属导热层性能再+15%；
2. 空腔PCB+VPD垂直供电：供电路径损耗下降80%；
3. 整机模组厚度＜5U，现场样机实测芯片壳温61.33℃。
落地进度
纬颖金刚石冷板、微星金刚石显卡散热均在2026Q3进入量产，对应6月2日台湾电子时报、工商时报专题报道内容，是本届台北电脑展AI散热核心落地产品。
三、产业链分工总结
1. 上游原料：金刚石颗粒、填充粉为基础原材料（台媒统一标注“海外进口原料”）；
2. 中游加工：台湾厂商（捷斯奥/蓝摩、微星代工厂）完成粉料烧结、板材复合、精加工裁切；
3. 下游成品：纬颖组装服务器冷板、微星装配显卡散热器，分别供货AI服务器、高端游戏显卡市场。
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