继两天连跌后，CPO概念又迎来了大涨，6月2日涨幅达到6.32%，与此同时，光通信模块同样领涨，涨幅达到了6.25%。前两天板块还在承压，今天或已经变了风向。
数据来源：choice，截至20260602。指数过往表现不代表未来，中国证券市场成立时间较短，上述展示不能作为投资收益保证，亦不作为投资建议。
发生了什么？
核心的一件事，是美国科技龙头的母公司宣布要搞一轮800亿美元的天量股权融资，专门用于AI基础设施建设，而且巴菲特的公司将直接投资100亿美元。于是市场一下子就明白了：科技巨头们的算力军备竞赛，才刚热身。而且，该公司已经把自己2026年资本支出指引拉到了1800亿~1900亿美元，几乎是去年的翻倍，2027年可能还要更高。而美国科技龙头的云业务积压订单已经到4600亿美元以上——这些钱最终落到哪里？很大一部分可能用来买GPU/NPU算力、建数据中心、铺光互联网络。而光模块就是AI数据中心的"血管"，数据要在成千上万张卡之间疯狂搬运，没有高速光互联，算力再强也是一盘散沙。
（数据来源：界面新闻，发布时间20260602）
与此同时，黄仁勋在发布会上宣布Vera Rubin新一代平台已进入全面生产——这相当于给整个算力硬件链又打了一针强心剂。万卡级、十万卡级的集群越做越大，对高速光互联的带宽和密度要求是只增不减的。Rubin出货在即，由于龙头公司产能不足，国内头部CCL厂商份额和出货量增加，带动产业链公司月度拉货显著提升。另外低端CCL还在继续涨价，后续重点观察PCB能否顺价。
还有一些关键线索：国内龙头1.6T光模块的订单相比去年增幅非常大，今年逐季快速增长，800G和1.6T是今年交付主力。
CPO产业层面，有一些27年出货量上修。我们认为未来供应瓶颈还是在透镜和V型槽，目前技术路线略有分歧，晶圆压印可能走的更早，湿法刻蚀受制于日本设备进度略慢，因此建议关注掌握V型槽核心技术的公司。
可插拔光模块方面，近期龙头公司传出新增物料的利好，包括DSP产能锁定等。另外国际芯片龙头Scale-up层面可能也会考虑NPO（近封装光学），形成潜在增量。
MLCC方面AI增量明显，极高容产品国内厂商仅能参与国产服务器和信创，但高容产品正在酝酿渠道涨价。
再加上一个偏节奏层面的因素——现在进入6月了，正好是2027年需求预期开始明朗的窗口期。之前困扰光模块交付的上游光芯片/核心器件"缺料"问题，眼下也在边际缓解，所以可以关注真正占据全球份额的龙头。
虽然光模块和CPO是全球AI基建里业绩兑现较为确定的环节，但是必须提醒大家的是，市场行情瞬息万变，这类高方向的行情切换较快，波动较大，建议投资者把它当成一个长期景气赛道去看，而不要盲目追涨杀跌。
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#AI硬件升级：高速互联与光通信成瓶颈#
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