6月1日,半导体板块走低。此前,我们已判断市场正处于交易结构的极端拥挤,叠加美债收益率快速上行的大背景下,市场情绪已进入较为脆弱的状态。
今天半导体的剧烈波动,不是简单的“涨多了就跌”,而是几个风险因素积累到一定程度后的集中释放,很多都是“慢性因素”:
第一个因素是科技板块整体高拥挤和高估值,过于极端的行情将AI相关链条短期上涨空间大幅透支,导致大多数投资者已难以接受。例如半导体板块当前PETTM已达到150倍左右,芯片股平均PE甚至超过300倍,但美股同行业品种大多不到100倍。此前有乐观情绪叠加流动性扩张的叙事,因此支撑力尚可,但近日外部流动性预期边际收紧后,资金分歧加大,局部已经出现了明显的“多杀多”,仅少数光模块龙头股仍有业绩驱动;
第二个因素是后续几个大型IPO密集过会,造成了一定虹吸效应,也稀释了半导体板块的筹码溢价。近日存储龙头通过了上交所审核,拟募资近300亿,成为2026年A股最大IPO;同期另外一家存储公司也完成了辅导备案,最快6月中旬申报科创板,再加上美股Anthropic和OpenAI等巨头也在筹划上市,显然对市场情绪和存量品种的估值都带来了不小压力;
第三个因素是交易上的极端信号也密集出现,加剧了市场担忧。其中最明显的就是5月28日某科技龙头涨停后次日又大跌。历史上,低活跃科技龙头突然涨停,背后大多是因为踏空资金被迫追入所致,这往往说明当下市场已找不到新的切入点,是典型的情绪见顶信号;
第四个是机构资金高低切的路径也很清晰。上周表现较好的板块是公用事业、煤炭、食品饮料、银行等低估值高股息方向,其中煤炭是山西矿难供给收缩预期和旺季催化,电力受益于算电融合和用电负荷新高。而这种切换的背后大概率反映了机构投资者的心态变化:即便看好科技股的中长期逻辑,但受制于短期高拥挤和估值透支,为保存二季度业绩成果,先退到有一定安全边际的方向、等待中报验证后再找机会布局;
综上,半导体长期逻辑虽然还在,但短线调整或是大概率事件。我们关注半导体板块的长期表现。
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