江丰电子，频频大动作！
2026年还未过半，我国知名半导体溅射靶材巨头江丰电子，却已接连开展资本动作。
先是加速推进19.28亿定增扩产，又是宣布与爱发科联手整合部分业务。不仅如此，公司前段时间还计划拿出6亿拿下凯德石英的控制权……
这三招，每一招看似孤立，实则环环相扣。
那么，江丰电子到底有何深意？
第一招：
定增19亿扩产
江丰电子是我国第一家研制出半导体溅射靶材的企业。
溅射靶材在被高能离子轰击后，表面原子一个个“飞”出来并均匀地镀在硅片上，这就形成了导电层、阻挡层等功能性薄膜，这一步对后续芯片制造至关重要。
目前，溅射靶材体系以金属靶材、合金靶材和陶瓷靶材为主。时至今日，金属靶材依然是市面上最常用的，占据45%的市场。
江丰电子主要产品就是超高纯金属溅射靶材，2025年该产品营收占比超60%。
曾几何时，日矿金属、霍尼韦尔等海外企业占据全球大部分半导体靶材市场，我国企业开始奋起直追。
江丰电子，就是那个“破冰者”。
2024年，公司靶材出货量位居全球第一，销售金额位居全球第二，仅次于日矿金属。
不仅出货量远超“霍尼韦尔、东曹、普兰克斯”等国际企业，在高端靶材领域，公司全球市占率更是超过25%。
2021-2025年，公司年营收稳步提升；2026年一季度，其营收和净利润也分别同比增长30.49%、33.42%，业绩较为稳健。
随着AI算力需求爆发，全球半导体先进制程领域资本开支居高不下。
目前，江丰电子靶材产品已稳定应用于知名半导体芯片厂商的7nm、5nm技术节点，且已成功进入3nm先进制程，多个先进领域是国内唯一掌握核心技术的公司。
不仅如此，公司还成功打入台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等大厂供应链。未来随着台积电芯片制造商扩产计划提速，江丰电子靶材出货量有望继续提升。
下游市场加大需求，2026年一季度，江丰电子合同负债暴增到1.41亿元，约是2025年末合同负债的10倍。
下游需求量大增固然是一件好事，可这也给江丰电子带来了“甜蜜的烦恼”。
2025年，公司钽靶等产品产能利用率逼近、甚至超过100%，供应能力明显存在不足。
为了扩大产能、与下游需求共振，公司启动扩产计划。
2025年，公司决定定增募资19.28亿元，其中2.56亿元将用于建设年产12300个超高纯金属溅射靶材项目来提高产能。
不过，一个“反常”引起我们的注意。
公司此次定增，溅射靶材项目拟使用募资金额仅排在第二位，而“年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”居然占比51.76%，总投资金额超过10亿元。
江丰电子为什么如此大手笔投向其他业务呢？
这就不得不提到，公司打出的第二个大招。
第二招：
收购凯德石英，多业务协同
实际上，早在2025年1月，江丰电子就与KSTE签署关于静电吸盘的合作协议。
为什么要注重发展静电吸盘？
要知道，在我国机械类零部件领域，目前部分金属件产品已经实现了国产替代，国产化率超过50%。
与此同时，我国非金属机械件产品的国产化率依然很低，有的甚至不足10%。
面对这种“卡脖子”的困局，江丰电子再度出手，瞄准了静电吸盘。
静电吸盘价值量高、消耗性强，且性能可以直接影响晶圆制造的稳定性与设备运行效率。在晶圆厂零部件采购成本中，静电吸盘单向价值量占比就为9%。
不仅如此，若把静电吸盘这一产品做出优势，公司整体毛利率也有望提升。
2022-2025年一季度，江丰电子超高纯靶材的毛利率稳定在30%左右，可精密零部件产品毛利率却有所下滑，也一定程度上影响了公司整体毛利率。
切入静电吸盘这一高附加值领域，公司精密零部件业务盈利弹性有望得到提升。
不难看出，江丰电子现在走向了“多极发展”，而非只专精溅射靶材，公司力图把获得新的业务增长动力。
收购凯德石英，与这一思路有异曲同工之妙。
凯德石英是国内少数切入8英寸、12英寸集成电路产线的石英制品企业，超90%营收来自半导体产业。
石英制品同样也是晶圆加工中的关键耗材，与溅射靶材一样都存在国产率较低、技术要求严苛的特点。
更值得一提的是，石英制品与半导体精密零部件在应用领域上高度协同，切入石英产业后，江丰电子还能发挥产业间的协同效应。
两大业务接连出招，2026年5月1日， 江丰电子把视线投向显示面板。
第三招：
联手爱发科，继续攻向高端
公告明确表示，江丰电子与爱发科合作聚焦显示面板靶材领域。
其实，在平板显示领域，江丰电子早就与京东方、华星光电等面板厂商建立了稳定的合作。而爱发科是全球知名真空设备巨头，技术、资金实力不俗。
两家公司在显示面板靶材领域强强联手，江丰电子也有望在溅射靶材市场上横向拓宽优势。
如今，江丰电子的现金流也给其带来充足底气。
2025年和2026年一季度，公司经营性现金流分别大增587.92%和206.8%，业务造血能力提升迅猛，为后续业务布局储备力量。
最后，总结一下。
作为我国“半导体溅射靶材第一股”，江丰电子市占率领先，技术已达全球第一梯队。
紧密的资本布局之下，是公司力争上游的决心。未来，公司有望从“半导体靶材供应商”进化为“半导体平台型公司”，我们拭目以待。
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