$聚飞光电(SZ300303)$  

欧盟限制美国公司参与AI建设，对熹联光芯是重大利好。这家公司恰好站在两条极有利的产业逻辑交汇点上：

利好路径一：欧洲AI算力基建需求外溢→直接受益

欧盟力推的"数字主权"战略，核心是依托硅光芯片这一欧洲传统优势领域来构建自主AI基础设施：

· 近期公布的欧盟芯片法案已首次将光子学纳入官方框架，政策信号意义明确，AI数据中心互连与硅光子制造被列为两大重点方向

· 2025年9月，欧盟启动STARLight计划，集结意法半导体等11国24家机构，目标2028年前建立300mm硅光芯片量产线，突破高速调制、片上激光集成等关键技术

· 软银已宣布斥资750亿欧元在法国建设超大规模AI数据中心，英伟达计划在欧洲7国建超20座大型AI工厂

欧洲虽是技术策源地，但在硅光芯片的量产能力和供应链效率上远不及中国。中国是全球AI光互连产业链的核心供应商，在AI数据中心光模块产业链中占据70%以上份额，在800G以上高速领域甚至超过70%。欧洲AI基建越提速，对高速硅光芯片的外包采购需求就越迫切——而熹联光芯正是硅光芯片的核心供应商。

利好路径二：中欧"双循环"架构→天然"政策缓冲垫"

这是熹联光芯相比其他光通信企业最独特的战略优势：

2021年10月，熹联光芯完成了对德国硅光企业Sicoya GmbH的100%股权并购，形成了中国（研发+制造）+欧洲（柏林研发中心）的"双引擎"架构。

这等于在欧盟推行"逐步淘汰来自高风险国家企业零部件"的背景下，熹联光芯仍可通过其欧洲子公司通道合规参与欧盟AI基建项目。本土研发中心的身份使其天然拥有更高的市场准入门槛，实际上为其提供了独特的"制度缓冲垫"。

利好路径三：竞争格局的国产替代逻辑

全球硅光芯片市场长期被美国企业主导，但熹联光芯的技术路径几乎全栈自研：

· 掌握从芯片设计、流片到光引擎开发的全链条核心能力

· 拥有百余项核心专利，产品覆盖400G、800G至1.6T全系列

· 已有1.6T系列产品实现批量交付，切入全球顶尖客户供应链

· 800G硅光引擎通过英伟达认证，2026年批量出货

· 100G硅光模块已持续供货北美顶尖客户近3年

在当前欧盟收紧对中、美科技供应链依赖的大环境下，熹联光芯自研+中欧双架构组合，使其成为AI算力核心供应链中最具稀缺性的国产芯片资产之一。

市场地位快速定位

维度 熹联光芯 可比企业

4μm皮料管/空芯光纤 无直接布局 光电股份(国内唯一稳定量产)

硅光芯片/IP 全链条自研、中欧双架构、英伟达认证 曦智科技(科创板AI硅光第一股，光计算细分路线)、中际旭创/新易盛(光模块环节)

与光电股份业务重叠 不重叠，处于不同生态位 —

产品生态位界定：光电股份的4μm皮料管属于空芯光纤的拉制原材料，处于更上游的材料层；熹联光芯的硅光芯片属于光互连核心芯片，是光模块中的计算层组件。两者无直接竞争关系，而是形成互补的上中游链条。

需关注的关键风险

1. 地缘政治不确定性：欧盟在关键领域对中国企业设限的风险依然存在，中欧关系演变可能随时改变政策环境。

2. 未上市属性：目前熹联光芯已获数亿元B5轮融资，预计2026-2027年冲刺A股科创板IPO，目前投资机会集中在一级市场或通过参股股东间接参与（如聚飞光电为其核心封装厂商及重要股东，持股40.92%的一村资本为其最大机构股东，华西股份间接持股约3%）。

3. 激烈的全球竞争：意法半导体等欧洲巨头正通过STARLight计划加速自主硅光制造能力建设。

4. 估值较高：聚飞光电近期公告已明确表示熹联光芯估值较高，暂无收购计划，提示需关注IPO定价的合理性。

从短期看，软银、英伟达等巨头的欧洲数据中心建设已进入实质阶段，订单拉动效应有较强确定性。从长期看，熹联光芯的"中欧双循环"布局与欧洲AI基建的自主化方向高度协同，叠加公司已在400G/800G/1.6T全系列实现批量供货并切入全球头部供应链，基本面扎实且技术壁垒深厚，预计在欧洲AI基建持续扩张的背景下，公司价值有望不断被市场重估。