1. 甬矽电子：突破倒装、5nm晶圆倒装、SIP混合封装技术，先进封装标杆

2. 盛合晶微：全球晶圆级先进封测龙头，主营WLP、多芯片集成封装

3. 伟测科技：全流程测试龙头，覆盖晶圆/成品/SLT/老化全品类测试

4. 晶方科技：8/12寸晶圆级封装量产线成熟，影像传感器封测核心

5. 华天科技：掌握SIP、TSV、FO、2.5D/3D等全套先进封装工艺

6. 通富微电：SIP、薄Die双面Hybrid封装落地，算力芯片核心封测厂商

7. 长电科技：国内封测龙头，WLP、2.5D/3D、SIP倒装封装全覆盖

8. 汇成股份：国内稀缺金凸块制造+封测一体化，8/12寸全制程

9. 颀中科技：凸块+测试+后段封装全链条自研，核心工艺自主可控

10. 利扬芯片：专注集成电路测试，8/12寸晶圆、成品测试全覆盖

 

风险提示：内容仅为行业科普整理，不构成投资建议

$甬矽电子(SH688362)$  

$晶方科技(SH603005)$  

$华天科技(SZ002185)$  

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