$露笑科技(SZ002617)$  2月22日，露笑科技发布消息称，旗下合肥露笑半导体材料有限公司近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，并完成从长晶到衬底的全流程工艺开发测试。据公司披露，此次突破标志着合肥露笑构建"导电+半绝缘"全品类产品矩阵的技术能力进一步完善。

这并非合肥露笑近期在碳化硅领域的唯一进展。今年1月，露笑科技曾宣布合肥露笑在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化方面取得重大突破，核心技术指标达到行业先进水平。公司彼时表示，8英寸碳化硅衬底片已研发成功，预计将在一、二季度逐步形成销售。

从产品布局来看，合肥露笑正沿着"6英寸—8英寸—12英寸"的路径加速推进大尺寸碳化硅衬底研发。露笑科技此前在互动平台回应投资者时也提到，公司近年来一直专注于大尺寸碳化硅衬底研发，研发投入从未间断。