$环旭电子(SH601231)$  环旭电子|AI服务器业务体量+资本&研发投入全梳理(信息仅供参考,不构成投资)

 

一、AI服务器相关业务构成(三大板块:加速卡+服务器主板+AI供电+高速光模块,全部配套AI服务器)

 

1、AI加速卡(当前已量产落地,主力营收)

 

- 客户:亚马逊AWS、海外头部云厂商CSP,供货Trainium架构AI加速卡PCBA

- 2025年加速卡营收同比+200%+;2026Q1服务器板块整体营收同比翻倍,加速卡是最大增量来源 

- 产能:2025年末月产9万片→2026上半年18万片→2026年底目标22.5万片/月

- 营收占比:2025全年AI算力(加速卡+服务器)整体占总收入7%~9%(总营收594亿);2026年机构测算有望抬升至12%~15%,全年算力板块营收预估70~90亿区间

 

2、AI服务器主板(增量在建,2026Q4~2027Q1落地量产)

 

现有2家海外云大厂批量供货,第三家头部客户验证中;墨西哥+中国台湾扩产,主板总产能6万片/月,专供AI高功耗服务器主板 。

 

3、AI服务器高压供电(PDU/VRM,研发送样阶段)

 

和母公司日月光联合成立HVDC高压直流实验室,研发AI数据中心大功率PDU、SoW配套垂直供电模组;2026年末二次样品送样,2027年量产,暂未贡献营收。

 

4、配套AI服务器光模块(子公司光创联)

 

控股67.67%光创联,自研800G/1.6T硅光模块;越南建厂规划10万只/月光模块产能,2026年底1.6T量产,光模块全部配套AI服务器内部互联。

 

二、实打实投入(研发+资本开支两大块)

 

1、研发投入(全公司+AI专项)

 

1. 2025全年总研发19.01亿元(营收占比3.21%),其中35%~40%研发费用投向AI服务器+光通信+SiP算力,约6.5~7.6亿专项研发;

2. 2026Q1研发3.88亿,继续倾斜加速卡、硅光、服务器电源开发;

3. 依托日月光共享CoWoS、SiP先进封装实验室,集团协同研发不计入上市公司报表,但为算力业务免费技术赋能。

 

2、资本开支(扩产建厂)

 

- 2026全年资本支出2.5~2.6亿美元(约18.5亿人民币):

越南:硅光模块厂房、加速卡产线扩建;

中国成都:光创联800G/1.6T光引擎扩产;

墨西哥/中国台湾:AI服务器主板新产线落地;

以上80%资本开支用于AI算力相关产能建设。

 

三、业务阶段总结

 

1. 存量落地:AI加速卡已经兑现业绩,高速放量,是当前AI服务器核心收入;

2. 短期增量:2026下半年主板+1.6T光模块陆续出货,占比快速抬升;

3. 远期弹性:2027年PDU服务器电源量产,打开第二成长曲线;

4. 整体定位:不是整机代工,是AI服务器核心板卡+光互连+电源三大核心零部件供应商。

 

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