莲花控股真正的abf膜玩家

$京东方Ａ(SZ000725)$  

结论：京东方半导体玻璃载板现阶段量产/送样产品普遍要用ABF膜；常规显示玻璃基板（LCD/OLED玻璃）不用ABF

一、两类玻璃分开区分

1、显示业务：LCD/OLED面板玻璃基板 → 完全不用ABF膜

ABF是半导体IC载板专用积层树脂膜，只用于芯片封装；京东方传统面板玻璃（G8.5/G10.5基板）、盖板玻璃生产没有ABF用料需求。

2、先进封装业务：AI芯片玻璃基载板（核心看点）→ 标配ABF膜（主流三明治结构）

1. 产品结构：ABF+玻璃芯+ABF

中间无机玻璃做刚性骨架、TGV垂直通孔；玻璃正反面必须热压ABF绝缘膜，精细RDL布线在ABF上完成，玻璃基材无法直接做细密线路。

2. 京东方现状：试验线送样、客户认证（GPU/CPU/HBM），沿用行业通用Glass+ABF复合路线；玻璃只替代传统有机芯板，不替代表层ABF积层，玻璃扩产反而增加ABF采购量。

3. 远期规划：纯玻璃RDL无ABF路线还在研发，短期量产不会落地；京东方同步调研国产ABF材料，现阶段仍外购日系ABF为主。

二、关键补充

1. 细分特例：射频、光模块小尺寸玻璃中介板可选用PI膜、不用ABF；AI大尺寸FCBGA玻璃载板全部标配ABF（京东方主力产品）。

2. 业务边界：京东方不自产ABF膜，玻璃载板项目向外采购ABF原材料。