卡位AI电源模组高端市场：长电科技启用7000㎡3D集成新厂房6月底通线

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随着AI算力中心功耗持续攀升，为其供电的电源模组正成为产业链关键瓶颈，对封装技术提出极致要求。2026年6月1日，国内封测龙头长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成新厂房正式启用，首批设备已进场。

这座配备约7000平方米洁净室的新产线预计本月底通线，将专注于为AI算力中心电源模组等领域提供先进封装服务。此举不仅是公司产能扩张的一步，更是其瞄准AI基础设施核心环节、应对全球半导体竞争的战略落子。

 事件回放：新厂房启用与快速通线计划

2026年6月1日，长电科技高密度3D系统集成高端制造项目新厂房在江阴城东基地启用。项目核心是约7000平方米的洁净室，满足先进封装对生产环境的严苛标准。公司表示，首批设备已进场，并计划于2026年6月底实现通线投产，节奏紧凑。

新厂房将聚焦AI算力中心电源模组等高端应用，通过高密度3D系统集成技术，提升封装集成度与交付能力。

 技术背景：AI电源模组为何需要先进封装？

AI芯片功耗远超传统芯片，驱动算力中心对电源模组提出三重挑战：

• 高集成度：有限空间内需实现更高功率输出。

• 高效率：电源转换效率微小提升可节省巨额电费。

• 高可靠性：确保算力中心24小时不间断运行。

长电科技的技术积累为此提供了支撑。公司已完成基于SiP封装技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，并拥有覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装的全流程先进封装能力。

高密度3D系统集成技术通过垂直堆叠与异构集成，能有效提升电源模组的功率密度和散热性能，直接应对AI算力需求。

 战略布局：百亿固投瞄准先进封装产能

新厂房项目是长电科技2026年约100亿元固定资产投资计划的关键组成部分。公司明确，这笔资金除研发投入外，重点投向先进封装产线建设，以把握AI算力与HBM（高带宽内存）带来的市场机遇。

作为全球第三、中国大陆第一的封测企业，长电科技是国内唯一掌握全流程先进封装能力的厂商，此次扩产旨在巩固技术领先优势。

高盛在研报中指出，这一资本开支计划反映出公司对终端需求前景持积极态度，以及在先进封装领域持续深耕的战略决心。

 业绩支撑：订单饱满驱动产能扩张

市场需求已反映在业绩中。2026年第一季度，长电科技实现营业收入91.71亿元，归母净利润同比增长**42.74%**。报告显示，公司高端FCBGA、2.5D/3D封装产能维持满载，AI算力芯片订单呈现爆发态势，汽车电子业务同比增长28.8%。

产能利用率高企与订单饱满，为此次新厂房投资提供了直接依据。

 行业视角：先进封装成AI产业链必争之地

在AI芯片推动下，先进封装已成为提升算力性能的关键引擎。台积电CoWoS等先进封装产能持续紧张，订单外溢至国内封测厂。长电科技等国内龙头正加速布局2.5D/3D封装，以承接AI与HBM存储带来的需求。

• 技术卡位：长电科技的XDFOI Chiplet高密度异构集成技术已实现量产。

• 产业链协同：公司位于无锡，该地拥有集成电路全产业链，产业规模超2500亿元。

这一布局不仅关乎企业增长，更涉及AI算力基础设施的供应链安全与技术进步。

 结论：通线在即与未来挑战

随着本月底通线节点临近，长电科技的新厂房将进入产能释放阶段。项目能否快速达产并满足AI电源模组的高标准要求，将是检验其技术落地能力的关键。在AI算力竞赛白热化背景下，国内封测龙头通过资本与技术双投入，正试图在高端封装领域缩小与国际领先者的差距。

然而，全球半导体竞争加剧与技术迭代速度，仍将带来持续挑战。新厂房的启用，标志着长电科技在AI时代供应链中扮演更核心角色的开始。

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