沪硅已经深度切入光赛道

$沪硅产业(SH688126)$  结论：沪硅已经深度切入光赛道（硅光+CPO+高速光模块上游），不做光芯片，但垄断两大光芯片刚需衬底

一、两条核心光赛道产品（双主线布局）

1、12寸高阻SOI（硅光芯片地基，800G/1.6T必备）

- 主体：子公司新傲科技，国内唯一量产12英寸硅光专用SOI，2026年4月量产，年产能16万片，良率＞85%；

- 用途：硅光芯片唯一衬底，用于硅光光模块、CPO光电共封装，消除光路漏电、降低信号损耗；

- 客户：中际旭创、新易盛、华为海思、中芯国际，已小批量送入800G/1.6T光模块供应链，1.6T/3.2T新一代光模块刚需材料。

2、薄膜铌酸锂TFLN/LNOI（超高速光调制核心，3.2T标配）

- 主体：控股新硅聚合（持股44.56%），6英寸已规模化量产，国内市占超80%；8英寸完成客户送样验证；

- 用途：单波400G以上、3.2T/CPO光调制器唯一基材，带宽110GHz+，突破传统硅光速率上限，AI算力高速光互连核心材料。

二、业务定位（关键区分）

1. 不做光芯片、不做光模块，处在光产业链最上游衬底原材料，全产业链“卖水人”；

2. 传统主业：逻辑/功率半导体硅片；新增第二成长曲线=光通信硅基光电材料，正式绑定AI光算力赛道。

三、延伸布局

同步研发磷化铟InP、砷化镓GaAs化合物衬底，覆盖传统边发射光芯片、VCSEL光源上游材料，全维度覆盖光赛道各类衬底需求。

四、催化逻辑

AI驱动800G→1.6T→3.2T迭代，硅光+CPO全面替代传统分立光器件，SOI+铌酸锂两大材料直接受益行业放量。

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