豆包：芯片封装用玻璃基板的核心技术——TGV技术 与 Micro LED面板用的TGV技术在底层原理上完全相通，技术可以跨领域迁移。国内沃格、云天半导体就是双线同步量产（玻璃基Micro LED + 玻璃基板芯片封装 TGV）。
1. 研发、材料、设备通用：一家TGV厂可以同时开发两条路线，技术储备互通；
2. 量产产线分开建设：面板产线做大板粗孔TGV，晶圆产线做小圆片超细孔TGV，参数不一样无法共线量产；
3. 未来趋同：Micro往更小P0.2、芯片封装往大尺寸玻璃基板靠拢，二者TGV规格正在慢慢收敛。
（以上由豆包整理）
TCL在玻璃基Micro LED方面领先京东方，如果能能用心去做，以后在芯片封装用玻璃基板方面应该也不会比京东方差
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