半导体玻璃基板材料体系 (用量与价值倒挂模型)
1. 主体基材：二氧化硅 (SiO₂) 及玻璃原片 [用量霸主，价值基石]
物理用量占比：70% - 95% (硼硅玻璃中SiO₂占80%，石英玻璃近100%)
经济价值占比：15% - 25% (高端石英玻璃可达30%+)
核心壁垒：6N级超高纯度、低热膨胀系数(CTE)匹配
2. RDL布线与靶材：铜(Cu)、钛(Ti)、钽(Ta) [用量极微，价值核心]
物理用量占比：< 5% (微米/纳米级薄膜与线路)
经济价值占比：30% - 50% (成本最大头)
核心壁垒：超细线宽(≤2μm)电镀工艺、高纯溅射靶材
3. TGV垂直互连填充：电镀铜 / 银包铜浆 [用量中等，降本焦点]
物理用量占比：5% - 10% (取决于通孔密度与深径比)
经济价值占比：10% - 15%
核心壁垒：高深宽比(>10:1)无缝填充、银包铜浆的抗氧化性
4. 介电与绝缘层：PI、BCB、SiO₂薄膜 [用量极少，溢价极高]
物理用量占比：< 5% (超薄涂布层)
经济价值占比：15% - 20% (高端电子化学品)
核心壁垒：低介电常数(Dk)、高平坦化、光刻分辨率
5. 功能性添加剂：碳酸锶、电子级氧化铝 [用量辅助，利润弹性]
物理用量占比：5% - 15% (氧化铝4-30%，碳酸锶2.5-6.5%)
经济价值占比：5% - 10%
核心壁垒：矿山资源稀缺性、ppm级杂质管控
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