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CPO之后最近PCB概念火了，是科技炒作题材还是真具备投资价值？
徐平安：前段时间，海外著名投行摩根士丹利发布对英伟达下一代VR200机柜架构物料清单的拆解报告，具体分析了下一代Rubin架构相对于目前Blackwell架构各项物料成本的价值量对比。报告指出PCB板的价值量从目前单轨的3.5万美元跃升至11.7万美元，增幅达233%，显著高于其他硬件品类。具体原因系下一代VR200机柜新增了44层的中板、计算板层数从22层升级至26层，交换机托盘从24层升级至32层，PCB材料等级从M7全面升级至M8。此报告是近期PCB板块行情爆发的直接导火索。并且，在下一代Rubin Ultra采用的Kyber机柜标准中，受益于机柜功率密度进一步提升、M9材料的全面应用以及整柜正交背板替代传统铜缆等，单柜PCB价值量或将在VR200的基础上再次跃升。
从目前行业发展趋势来看，为了承载更强的计算性能及更高的电气规格，PCB板无论是规格还是用量都将迎来较大的跃迁式增长，倘若产业趋势如期兑现，PCB制造商、相关材料供应商都将持续受益。
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