2026年6月5日，璞璘科技向深圳力策科技正式交付PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻机，并同步宣布：基于该设备，双方已成功实现8英寸光芯片晶圆的规模化量产验证。整个制造过程完全绕开深紫外（DUV）光刻路线，单片芯片制造成本被压缩至传统DUV方案的十分之一。
当前，AI 算力爆发正持续拉动硅光芯片、光通信模块和光互联器件需求。在此节点上，璞璘科技纳米压印光刻机的全晶圆量产，不仅打破了纳米压印装备的海外垄断，更提供了一条“成本可控、良率达标、可规模复制”的DUV替代之路。
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