$盛合晶微(SH688820)$  台积电先进封装市值2.5 万亿RMB。全球算力增量（不是存量）的一半在中国，这部分增量实现方式基本都离不开先进封装。由此可以推算，盛合晶微的营收增长快于台积电，成长性高于台积电。给7500 亿估值（1/3 台积电的先进封装）

台积电先进封装市值拆分测算（SOTP分部估值法，2026.6口径）

一、基础核心数据（财报+官方法说权威数据）

1、台积电总市值（2026.6.4美股收盘）

总市值=2.31万亿美元（TSM收盘价444.92美元，Wind/同花顺口径）

TTM全年营收≈1283.3亿美元（最新滚动12个月）

整体PS（市销率）=总市值÷TTM营收=23100÷1283.3≈18.02倍

2、先进封装营收占比（CFO财报会议口径）

• 2025全年：先进封装（CoWoS+InFO+SoIC 3DFabric）营收占总营收8%

• 2026全年指引：营收占比≥10%（魏哲家、黄仁昭官方指引）

2025先进封装营收=1224亿×8%=97.92亿美元（2025全年营收1224亿美金）

2026预期先进封装营收≈1350亿×10%=135亿美元（机构一致预期2026全年台积电营收1350亿美金）

3、关键差异：先进封装毛利率、估值倍数显著高于晶圆代工主业

• 台积电全公司综合毛利率：62%~66%（2026Q1 66.2%）

• CoWoS先进封装毛利率：75%~80%（行业/券商一致测算），显著高于晶圆制造，AI高景气、产能锁单、持续涨价（CoWoS年度涨价10%~20%）

• 增速：先进封装2024-2026年CAGR≈50%+；台积电整体营收CAGR≈30%，封装增速显著高于主业

二、两种测算口径：同PS拆分（保守）；溢价PS拆分（公允，高毛利高增长）

口径1：保守测算（先进封装沿用集团整体18.02倍PS，不享受成长溢价）

1. 按2025年8%营收占比：

先进封装市值=总市值×8%=23100×8%=1848亿美元

2. 按2026年10%营收占比：

先进封装市值=23100×10%=2310亿美元

口径2：公允拆分（先进封装享受估值溢价，主流机构SOTP算法，核心推荐）

先进封装高毛利+高成长+全球寡头（CoWoS全球市占85%+，英伟达锁定7成产能），PS给予主业1.4~1.6倍溢价：

• 集团PS=18.02x → 先进封装PS=18.02×1.5=27.03倍（中枢）

1. 基于2025实际营收97.92亿美金：

封装市值=97.92×27.03≈2647亿美元

2. 基于2026预期营收135亿美金：

封装市值=135×27.03≈3649亿美元

三、区间汇总结论

测算方式 先进封装对应市值 备注 

保守（同集团PS、8%营收） 1848亿美元 仅按营收占比线性拆分，低估成长性 

保守（同集团PS、10%营收） 2310亿美元 静态营收比例估值 

公允溢价（1.5倍PS、2025基数） 2650亿美元左右 券商分部估值常用中枢 

公允溢价（1.5倍PS、2026预期） 3650亿美元左右 2026全年合理中枢市值 

四、补充关键风险提示

1. 交叉绑定无法完全拆分：先进封装大多配套自家代工晶圆（英伟达GPU晶圆+CoWoS一体化下单），业务协同、产能共用，无法像独立封测厂完全分拆估值；

2. 占比持续抬升：机构一致预测2028年先进封装营收占比升至15%~18%，远期封装市值占台积电总市值同步上行；

3. 价格波动：台积电总市值随AI周期波动±10%，封装市值同步同向波动。