一、军队军工半导体军费开支增速
1、整体军费与军工半导体拆分规则
我国整体国防预算常年增速6.5%~7.2%（2025年+7.2%、2026年+6.9%）；军费分人员生活费、装备购置费、国防科研费、基建四项，装备采购+国防科研是军工半导体资金来源：
- 装备购置费约占总军费40%~42%，国防科研费约占总军费19%~21%；
- 军工半导体（军用集成电路、特种芯片）占装备+科研总投入约7%~9%，是信息化装备核心耗材。
2、军工半导体年度资金增速（2022–2026年化）
全口径军方半导体采购+研发投入年均增速：12%~15%，显著高于整体军费6.9%左右增速：
1. 常规采购端（现役装备配套）：10%~13%/年，跟随装备列装节奏稳步抬升；
2. 预研+国产替代专项（新品研发、进口替换）：18%~24%/年，受自主可控、建军百年装备升级拉动增速更高；
3. 细分：军用FPGA、抗辐照存储芯片增速18%~30%，功率/射频半导体11%~16%。
2027年（建军百年）半导体投入增速仍维持12%~15%中枢，无一次性突击加码，多年预算前置分摊落地。
3、历年市场规模参考（军方直接采购口径）
- 2023：约800亿元、2024：约910亿元、2025：约1030~1080亿元、2026预估：1160~1220亿元。
二、紫光国微在军方半导体采购中的占比（分全市场、FPGA细分两层）
1、全军工半导体整体市场占比
全口径军用半导体总采购规模（千亿级）：紫光国微整体市占4.5%~6%（2025–2026）：
- 紫光国微2025年特种集成电路（军工+宇航）营收32.12亿元（财报公开数据），其中纯军方直接订单约27~29亿元，剩余少量航天院所配套、外贸军工订单；
- 对应全市场1050亿军工半导体采购额，折算整体占比≈5%上下。
2、核心赛道：军用FPGA细分（紫光核心基本盘）
1. 国内国产FPGA份额：45%~52%（国产第一）；
2. 全军工FPGA整体市场（含海外进口）：13%~18%；军工FPGA全市场年规模约48亿元（2025），紫光对应营收6.2~8.6亿元；
3. 宇航级抗辐照FPGA：国内市占超50%，北斗、卫星、运载火箭核心配套。
3、补充：紫光国微营收结构（2025年报）
- 总营收61.46亿元，特种IC（军工芯片）32.12亿（52.26%）、安全芯片25.47亿、石英3.2亿；军工业务毛利率70%+，是公司利润核心来源（贡献7成净利润）。
三、关键补充说明
1. 涉密口径限制：军方不会单独披露半导体分项军费、单家企业定点采购金额，以上数据来自上市公司财报、赛迪/中半协行业白皮书、券商军工产业测算，非军方官方精准决算数据；
2. 份额变动逻辑：2025–2027国产替代加速，海外FPGA（赛灵思、微芯）份额持续下滑，紫光国微整体市占每年提升0.5~1个百分点，2027年有望冲击全军工半导体7%占比。
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