$博迁新材(SH605376)$   (转) MLCC专家交流纪要核心结论（20260605）

主题：AI服务器驱动高容涨价·缺货周期再现·扩产与原材料受益

1.MLCC分类

- 一类瓷(C0G等)：用于射频等小容量场景，容值不随温度/电压变化。

- 二类瓷(X5R，X7R等)：用于电源场景，容值随电压升高而降低，大部分失效来自二类瓷。

- 高容定义：业界以1μF为界划分高容，1μF以上为高容，6μF以上为超高容。AI服务器主要使用超高容产品。

2.AI服务器用量 & 规格

- 英伟达标GB300机柜：约45万颗MLCC，价值约1万元。

- Rubin机柜：用量增至约100万颗，价值约3万元。

- 主要规格：0402、0603、0805等。

- 光模块和电源模组同样大量使用MLCC，且因只用村田产品导致供应紧缺。

3.技术难点

- 核心难点：叠层数量+材料。

- AI用高容产品层数可达500~600层甚至上千层。

- 需要更细的钛酸钡粉末（120nm→甚至100nm以下）。

- 对设备精度和材料均匀性要求极高。

4.缺货 & 涨价动态

- 最紧缺规格：0603 107、0402 226等高容产品。

- 原厂涨价：三星已涨10个规格（涨幅20%~30%）；台华新科已发涨价函；春田尚未正式涨价但概率大；国内三环变相调价（折扣回收/捆绑销售）。

- 现货市场：部分规格从10元→40元，甚至30元→120元。

- 预计价格继续上涨，乐观现价基础上再翻一倍，但难达2018年10倍涨幅。

5.供需与库存

- 产业链整体库存不多：原厂库存低，经销商、终端客户长期降价备存货。

- 涨价后下游恐慌性下单，订单量增至平时2~3倍，排产已到2027年初。

- 真实供需缺口约1个月，但备货需求放大了矛盾。

6.扩产计划

- 三星扩产50~70亿颗/月。

- 春田扩产约100亿颗/月。

- 国内三环计划扩至600~750亿颗/月，风华扩100亿颗/月。

- 国内厂商扩产力度大于海外。

7.原材料机会

- 镍粉：高容产品对镍粉需求更大，供应商集中（博迁新材为龙头）。

- 高离膜(PET)：因原油涨价已涨约50%，但国产替代增多，进一步涨价空间有限。

- 氧化钇等掺杂材料：市场容量小，投资价值有限。

- 警示：高容MLCC层数增加显著拉动镍粉单位用量，且镍粉壁垒高。

核心总结:

AI服务器推动超高容MLCC结构性短缺，涨价已从原厂传导至现货市场，国内扩产最为积极，关注镍粉龙头受益及供需缺口持续性。

$MLCC(BK0890)$