回天新材在HBM领域核心产品是导热凝胶（TIM），已在部分行业客户处实现供货，正逐步进行国产替代，相关产品产能可以满足客户需求。TIM凝胶是芯片内部散热通道的重要界面材料，在三星HPB集成导热块、SK海力士iHBM嵌入式冷却元件等方案中均有明确配套需求。更重要的是，公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品系列，包括底部填充胶、边缘加固胶、LID粘接胶等，部分产品已在行业标杆客户处测试或供货。回天新材已批量供货长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头，在AMD算力芯片、华为昇腾Chiplet封装等封装产线上实现了底部填充胶和导热凝胶的批量供应。这意味着回天已通过国产算力链（华为昇腾/海思麒麟）间接进入了AI芯片散热封装配套体系。