$汇成股份(SH688403)$  五大厂商玻璃基Chiplet先进封装对比表（截至2026.6.2）

公司 技术名称 当前落地状态 核心客户 量产时间规划 核心备注 

英特尔 Glass+EMIB玻璃中介封装[__LINK_ICON] 全球唯一已商用落地，Xeon6 Clearwater Forest服务器CPU批量出货、对外代工玻璃基封装[__LINK_ICON] 云厂商、OEM、自研算力CPU 已量产；新墨西哥、印度在建量产工厂 行业标杆，玻璃基唯一变现企业 

台积电 CoPoS面板级玻璃封装（替代CoWoS硅中介） 嘉义试验产线6月设备调试收尾，仅工程样片、无商用芯片，送样验证英伟达下一代Feynman GPU 英伟达、AMD、苹果 2027小批量、2028大规模量产 面板式大尺寸玻璃路线，成本优于硅CoWoS 

三星电机 TGV玻璃基2.5D芯粒封装[__LINK_ICON] 世宗试验线试样阶段，仅样品送测，无量产成品，对接苹果自研AI芯片Baltra测试[__LINK_ICON] 苹果、自研HBM芯片 2027全年规模化量产，2026下半年配套玻璃基材量产 绑定住友化学玻璃材料 

汇成股份688403 玻璃基CoWoS-L（自研TGV全制程） 合肥产线Q2设备调试、客户端样品验证收尾（昇腾/寒武纪送测完毕），未量产、无出货产品 华为昇腾、寒武纪、长鑫存储（参股鑫丰） 2026Q3小规模试产（2000片/月）、2027扩产至4000片/月 国内唯一纯玻璃基CoWoS-L封测标的，由显示COG技术延伸TGV工艺 

长电科技 XDFOI配套玻璃基板2.5D封装 玻璃基板完成大尺寸验证、中试阶段，无玻璃基封装量产芯片；硅基XDFOI、HBM已量产 英伟达、AMD、海力士、国产AI芯片 2026中试小线、2027玻璃基板封装规模化落地 主业硅基先进封装成熟，玻璃基进度慢汇成约1个季度[__LINK_ICON] 

一句话总结

1. 已出货：只有英特尔；

2. 试样/试产：台积电、三星、汇成、长电；

3. 国产玻璃基封测龙头：汇成（路线纯正落地靠前）＞长电（侧重硅基、玻璃尚在中试）。

需要我单独提炼汇成股份关键催化节点精简版吗？