美迪凯：310玻璃基板直供台积电，A股第一

美迪凯(688079)：沃格光电从TGV的打孔参数上似乎是比美迪凯更强，但是美迪凯的研发团队明显更国际化，25年就通过台积电审厂，目前A 股里明确、可实锤 310玻璃基板直供货台积电的只有美迪凯一家。从产业化的角度来说，美迪凯明显更加靠前。美迪凯的玻璃原片来自ACG旭硝子，TGV激光设备是德国LPKF，这两家上游公司都比国内更强，而沃格光电基本是用国内的供应链。我理解为美迪凯并不会强行提升TGV的参数，而是根据台积电的需要来开发，台积电给TGV参数，美迪凯负责实现，并且稳定良率，并不是单纯把TGV参数做到多夸张。而且美迪凯的玻璃基板只是其中一项业务，实锤和张汝京合资的掩模板已经完成开发，在送样中，功率半导体封测、硅光CPO测试也在爆发前夜。其实说到底，公司本质上是纳米级光学 + 半导体微纳加工。这个属性在A股极为稀缺。

Q2 请问公司的玻璃基板业务，有哪些产品，目前是什么进展？

 答： 公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线 2025 年已通过某头部 fab 厂验厂。12 寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310 和 515*510 等尺寸的玻璃基板小批量出货。但 2025 年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重 2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。

Q3 请问公司 TGV 工艺具备哪些技术能力？

答：公司开发了 TGV 工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达 50:1，孔侧壁 Ra 值≤80nm。同时开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP 工艺以满足孔内金属化及产品平坦化需求，并利用平面 RDL 布线工艺实现电性互联，形成了完整的 TGV 全流程工艺。

Q5 请介绍下公司进入三星供应链的情况？

答：公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和 INNOWAVEVIETNAM CO.,LTD 两家公司 100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。

美迪凯交流纪要—20260601

 业务转型与技术升级
1）从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向**光学+半导体**升级，精度由微米级迈向纳米级；
2）技术储备覆盖**Metalens、非胶合棱镜、TGV通孔、背面减薄（15μm）**，支撑先进封装与光通应用。

 TGV玻璃基板（核心亮点）
1）工艺：**激光诱导打孔+湿法刻蚀**，深宽比50:1，覆盖310/510/600mm规格；
2）客户：**台积电CoWoS核心供应商**，与AGC双供应；
3）设备：首套德国LPKF（超千万/台）；
4）节奏：**2027年规模化起量**，长期替代ABF/硅中介。

 硅光与CPO
1）2026年6月成立CPO/硅光子测试项目，测试业务毛利**58%-60%**；
2）封装路线：**24通道Micro-LED**，能效为激光芯片20%；
3）模式：体外孵化（持股30%-40%），成熟后并入上市公司。

 碳化硅（SST方向）
1）聚焦**1200V-3万V**高压，主打**固态变压器（SST）**；
2）优势：解决劣质电并网，效率95%-98%；
3）场景：电力基建+AI服务器电力封装，对冲周期波动。

 光学半导体/其他
1）超透镜：AR/CPU/手机应用；
2）Micro LED：微显示量产，拓展光通信；
3）功率封装：与美格纳合作，进入三星S27；
4）掩模板：与张汝京合资芯材半导体，石英镀膜空白掩模板。