正常合作，且是英伟达CPO/硅光生态的核心供应商（截至2026年6月7日）。
一、合作确认
• 2025-03-18：Senko官宣加入英伟达硅光生态，为Spectrum-X/Quantum-X交换机提供硅光连接器与MPC（金属PIC耦合器）。
• 2026-04：Senko再发公告，确认可拆卸MPC为英伟达CPO架构核心组件。
• 英伟达官方生态名单中，Senko与Coherent、Corning、Lumentum等并列。
二、合作内容与地位
• 产品：硅光PIC连接器、MPC、FAU（光纤阵列单元）。
• 份额：FAU约60%–70%（第一大供应商）；MPC独家供应、无第二家认证。
• 应用：1.6T CPO交换机、Blackwell GPU集群、GB200/GB300超算光互连。
• 供应链：Senko负责设计/认证/销售；致尚科技(301486)为其核心代工厂（约70%–80%产能）。
三、最新进展（2026年）
• 5月：致尚科技业绩会披露，MPC已通过认证、NPI阶段，预计2026年量产。
• 6月：无中断或替代消息，合作稳定推进。
结论：Senko与英伟达合作正常、深度绑定、短期无风险。
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