投研精炼（研报+财讯+行情）_财富号

一、市场整体研判与行情波动分析

1. 行情阶段与特征

阶段

时间

资金属性

上涨个股数量

赚钱效应

核心特征

放量主升

5.6-5.13

场外增量

超 3700 家

泛化，微盘指数正收益

创业板 / 科创 50 超额收益 7.1%/10%

存量震荡

5.14 至今

场内腾挪

不足 1000 家

分化，微盘指数跌超 11%

主线虹吸非主线，主线自身波动放大

• 当日表现：沪指 - 1.70% 失守 4000 点，深成指 - 3.22%，创业板指 - 3.69%，科创 50-4.3%；沪深两市成交额 2.79 万亿，缩量 2765 亿；全市场下跌个股超 4600 只，上涨 539 只；涨停 57 家，跌停 35 家，连板 11 家（最高大有能源 6 连板）。

• 资金轮动：低位科技（航天 + 机器人 / 物理 AI）、高位科技（算力）、低估值防御（银行）；主力资金净流出 1163.61 亿元，净流入前三板块：银行（+16.01 亿）、通用设备（+5.23 亿）、工程机械（+4.78 亿）；净流入前三个股：中天科技（+20 亿）、神剑股份（+7.18 亿）、工商银行（+6.36 亿）。

2. 流动性核心约束

• 美联储政策：6 月非农超预期后，12 月加息概率升至 63%；美国经济 K 型分化，降息空间受限但加息能力也受制约，后续存在预期回摆。

• 大型 IPO 虹吸：SpaceX（6 月 12 日上市，投资者需求 1500 亿美元）、长鑫科技（6 月底 - 7 月初上市）直接虹吸场内流动性，部分资金先行止盈。

3. 产业层面现状

• 短期催化空窗：3-5 月 AI 基建行情核心驱动（海外 CSP capex 上修、国产算力一季报、GTC/Computex）已充分定价；7-8 月中美财报季前为催化真空期。

• 中长期商业化确定：Anthropic 二季度大概率首次运营盈利；市场已不敢质疑 AI 商业化潜力，资金不愿丢失底仓筹码；多头等待 7-8 月巨头业绩指引、Agent 新品、token 消耗加速信号。

4. 中期趋势判断

• 历史类比：若高油价推高通胀、非农维持强劲，当前 AI 行情可类比 2021 年新能源行情 —— 美联储转鹰后全 A 震荡，但强景气赛道超额行情延续（2021.6-10 月新能源超额收益超 70%）。

• 行情见顶条件：并非单一流动性拐点，而是产业层面出现盈利能力转弱信号；当前 AI 基建制造端尚未出现竞争格局趋弱信号，壁垒高于新能源时期。

• 大型 IPO 影响：以 2020 年中芯国际上市为例，仅造成短期流动性冲击，半导体板块 10 月即重回上升趋势；中期行情核心决定因素仍是产业景气度。

5. 投资配置思路

• AI 板块：流动性调整带来的下跌为假摔，不宜完全丢失筹码；板块调整至低波动后回补龙头，重点跟踪 Anthropic ARR、token 消耗、云厂商收入指引；规避纯炒叙事、无 EPS 支撑的品种。

• 对冲与替代配置：优质红利个股；新叙事方向（厄尔尼诺高温、商业航天 7 月回收催化）；中期景气扎实但当前锐度不足（游戏、工程机械、新消费）。

• 避雷提示：缺乏基本面的低位品种仅为资金再平衡，随机性强，难以形成持续行情。

6. 短期事件与情绪

• 伊以双方宣布停止袭击，和平谈判进行中；美股盘前反弹，英特尔、美光、阿斯麦大涨。

• 近期核心催化节点：

时间

事件

6.9-13

苹果 WWDC26（折叠屏、iOS 27）

6.12

SpaceX 上市、华为 HDC 2026（鸿蒙 7.0）

6.15

燧原科技、粤芯半导体上会

6.19

星河动力 "智神星一号" 首飞

6.30

空间致航 "致航一号" 首飞

7 月

特斯拉 Optimus V3 量产、日本六氟化钨全面断供、Rubin 服务器量产、中美财报季

二、核心产业赛道深度梳理

（一）PPE 树脂（S1 级巨变，全球 70% 产能断供）

1. 核心事件：沙特朱拜勒工业区（C）供应全球70% 电子级高纯 PPE 树脂，2026 年 3 月底因航运 / 冲突全面停产，复产至少需半年以上，供需紧张或持续至 2027 年底。

2. 供需格局：全球库存从 3-4 个月骤降至不足 1 个月；无其他单一工厂具备填补 70% 缺口的备用产能。

3. 量价数据：

PPE 价格：从 65 万元 / 吨涨至 100 万元 / 吨以上，部分规格涨 3-5 倍；

下游传导：4 月高端 PCB 价格单月最高涨 40%，订单排至 2027 年；

用量：单台 AI 服务器 PPE 用量是传统服务器的 5-10 倍，Rubin 架构用量较 GB300 暴增 233%；是 1.6T 光模块载板核心材料。

4. 不可替代性：介电损耗 Df 极低（0.0018-0.0025），耐高温、低吸水，支撑 20-70 层高端 PCB，无成熟替代方案。

5. 技术壁垒：聚合、提纯、改性工艺难度高，2-3 年难以复制；需通过英伟达 / 英特尔 / 华为三重认证，完整周期 18-24 个月。

6. A 股上市公司全表（分梯队）：

梯队

公司名称

核心身份

产能 / 进度

核心受益逻辑

主要风险

第一梯队（电子级 PPE 树脂）

圣泉集团

国内唯一规模化量产电子级 PPE，市占约 70%；M6-M9 全系列通过英伟达 / 华为 / 英特尔认证

现有 1500 吨 / 年，在建 2000 吨 2026Q4 投产

订单排至 2027 年底，价格每涨 10 万 / 吨净利增厚 1 亿 +

客户集中度高；新建产能进度不及预期

东材科技

全球唯三通过英伟达 M9 认证的 PPE 企业；碳氢 + PPE 双路线

现有 3750 吨 / 年，在建 5000 吨 2026 年中投产

绑定头部覆铜板厂商，订单持续增长

原材料价格波动；新进入者冲击

中化国际

收购南通星辰，国内第一、全球第二大 PPE 生产企业

产能规模最大，快速补齐电子级短板

承接全球供应链转移订单

电子级认证进度不及预期；价格战

宏昌电子

小批量量产电子级 PPE，通过英特尔认证

产能较小

绑定台资头部覆铜板厂商，订单稳定

产能规模小；高端拓展慢

第二梯队（高频高速覆铜板）

生益科技

全球第二大覆铜板厂商，国内高速 CCL 龙头

全系列产能

PPE 自给 + 国产替代双布局，提价顺畅

下游需求不及预期；产能过剩

南亚新材

国内高速 CCL 核心厂商，绑定英伟达 / AMD

高端产能优先

高端高速板占比高，直接受益涨价

客户集中度高；技术迭代

金安国纪

国内中高端覆铜板核心厂商

满产满销

全行业价格传导，中低端毛利修复

行业竞争加剧；原材料波动

第三梯队（高端 PCB）

深南电路

国内高端 PCB 龙头，AI 服务器 20-44 层板核心供应商

新产能逐步释放

PPE 断供加速国产认证，订单爆满

下游资本开支不及预期；产能扩张

沪电股份

全球高速 PCB 一线厂商，英伟达核心供应商

绑定头部客户

提价能力强，订单持续增长

客户集中度高；贸易摩擦

胜宏科技

国内 PCB 行业前三，承接台厂转移订单

高端产能提升

高端高速板占比提升，订单弹性大

行业竞争；原材料波动

第四梯队（配套材料）

中材科技

国内高端电子布龙头

满产

需求同步放大，量价齐升

产能扩张；原材料波动

诺德股份

国内超薄锂电铜箔核心厂商

产能充足

高端 PCB 用超薄铜箔紧缺涨价

行业竞争；技术迭代

7. 催化节点：现货持续涨价、下游覆铜板厂超额囤货、国内厂商产能释放。

8. 估值与弹性：圣泉集团风险收益比 6.5:1，建议仓位≤24%，止盈 200%、止损 20%；东材科技风险收益比 6.2:1，建议仓位≤22%，止盈 180%、止损 20%。

9. 风险提示：沙特 PPE 树脂复产超预期、LCP 等替代材料技术突破。

（二）电子布（年内五轮提价，供需极度紧张）

1. 提价数据：截至 2026 年 6 月初，常用规格电子布完成年内 5 轮提价，均价攀升至 7.4 元 / 米，较去年三季度低点涨幅达 100%；行业执行 "一月一调" 定价模式。

2. 供需格局：全行业库存降至历史极低水平，个别厂家 "空库"；AI 服务器电子布用量是普通服务器的 5 倍，叠加高端光模块需求放大；供给端因设备、工艺壁垒难以快速扩产。

3. 核心标的：中国巨石、国际复材、中材科技。

4. 催化节点：AI PCB 持续涨价、下游客户补库存。

（三）六氟化钨（WF₆，电子特气，供需极致紧缺）

1. 核心事件：日本关东电化、中央硝子（合计占全球 25% 产能）因高纯钨粉断供，7 月起全面停产。

2. 供需格局：2025 年全球需求 8000 吨，2026 年增至 11000 吨，缺口超 3000 吨；3D NAND/HBM 堆叠层数提升带动单颗芯片用量大幅增长；行业扩产审批严格、客户验证周期长，短期无新增产能填补缺口。

3. 价格走势：6N 级 220-300 万元 / 吨（较 4 月初涨幅超 190%）；7N 级长协价 330-360 万元 / 吨，极单价 480-500 万元 / 吨；日韩厂商计划再度涨价 70%-90%。

4. 技术壁垒：危化品生产审批严格；芯片客户验证周期 18-24 个月。

5. 核心标的：

中船特气：国内龙头，产能、客户资源领先；

中巨芯：国内第二大厂商，现有产能 600 吨（满产），规划扩至 2000 吨；客户为长存、铠侠、中芯国际、海力士（半导体业务占比 8 成以上）；机构测算目标市值 485 亿元；

昊华科技：六氟化钨龙二，叠加氟材料、PTFE 多重催化；

风险：和远气体六氟化钨仍处于试生产阶段，暂无实质性订单。

6. 催化节点：7 月日本正式断供、海外厂商再度提价。

（四）存储芯片（AI 风向标，全板块高景气）

1. 核心判断：存储是当前 AI 通胀板块中景气度最高、估值最低、供给扰动最少的赛道；光纤、MLCC、电子布等板块供需缺口预计 2027Q2-Q3 逐步缓和，存储长期紧缺逻辑更扎实。

2. 行业趋势：

SK 海力士重申内存短缺延续至 2030 年，行业从周期品转型为 AI 核心资产；

商业模式从周期波动转向 "长期缺货 + 长约锁利"，估值体系从 PB 转向 PE；

HBM 产能挤占 70% 存储晶圆产能。

3. 价格与销量数据：

2026Q3 DRAM 预期涨 30%，NAND 预期涨 60%-70%；

近三个月车规级存储芯片价格暴涨 180%；

台湾厂商 5 月运营：威刚 1-5 月累计营收 496.1 亿新台币（同比 + 175.8%），达 2025 年全年 93%；南亚科技 5 月营收同比 + 730.14%；

深圳华强：电子元器件长尾现货业务 2026Q1 收入同比 + 300%，高端 MLCC、存储询盘激增，客户主动补库存。

4. 核心标的：

通用存储：兆易创新、普冉股份、北京君正（全球车规 DRAM 第四，2026Q1 净利润环比 + 165%，全年估值不足 30 倍）；

存储模组：德明利、佰维存储、香农芯创、江波龙；

上游材料：雅克科技、广钢气体、鼎龙股份。

5. 催化节点：6 月底长鑫存储上市、7 月初 Q3 合约价落地。

（五）光通信（NPO/CPO/1.6T 主线，多环节放量）

1. NPO 架构重构

• 产业趋势：AI 算力集群从 "电互联时代" 迈向 2027 年 "光互联时代"；英伟达 NVL576 首次引入 XPO/CPO 方案，Scale Up 带来光连接需求数倍级增量。

• NPO 配比：NVL576 方案 72 卡单机柜搭配 288 个 3.2T NPO，GPU 与 NPO 配比 1:4；考虑第二层单独交换机柜，配比有望达 1:8。

• 价值迁移：光模块价值量重心从整机剧烈迁移至上游 PD/Driver/TIA 核心芯片；轻相干方案中 TIA/Driver 单模块价值量突破 100 美金。

• 核心标的：旭创科技、新易盛、天孚通信、立讯精密、仕佳光子；汇绿生态（Cohr、Lite 核心合作伙伴，鄂州一期 150 万投产，二期 300 万 2027 年落地）。

2. 光芯片暴涨

• 价格数据：200G PD 芯片单价飙至 2-3 美金（涨价 5 倍以上）；NPO 时代 Driver 单价推高至 40-80 美金；200G EML 激光器价格近期有一定幅度提升。

• 产能瓶颈：锗硅产能供给偏紧；硅光 PD 产线需专用机台，多数代工厂不愿混合生产。

• 核心标的：东山精密（100G/200G EML 全部量产）、长光华芯（国内首款 200G PAM4 EML 芯片）、天通股份（薄膜铌酸锂）、卓胜微（12 英寸锗硅产能）。

3. 亚马逊 - 康宁数十亿美元光纤协议

• 合作核心：亚马逊与康宁签订多年期、数十亿美元协议，由康宁美国本土独家 / 主供亚马逊全美数据中心单模光纤、高速光缆、光模块连接方案；重点扩产北卡罗来纳州工厂，新增 1000 个高端制造岗位。

• 产业链受益标的：

公司名称

与康宁关系

核心受益逻辑

太辰光

康宁第一大 MPO 连接器供应商；营收 70%+ 来自康宁；占康宁 MPO 采购 60%+

康宁 10 倍扩产光连接→MPO 订单爆发

飞凯材料

光纤涂覆材料龙头；康宁为第一大海外客户（占海外收入 40%-50%）

光纤扩产必用涂覆树脂

仕佳光子

MPO/MT 插芯获康宁官方认证；PLC/AWG 光芯片进入康宁方案

康宁扩产配套插芯需求爆发

石英股份

高纯石英砂龙头；康宁光纤预制棒核心材料供应商

光纤扩产→预制棒大增→高纯石英砂量价齐升

特发信息

康宁国内认证代工厂；共享低损耗光纤技术

康宁美国产能爬坡，外溢订单优先倾斜

通鼎互联

康宁中国高端光纤代工伙伴；长协光棒

北美订单爆满，闲置产能承接弹性订单

长飞光纤

全球光纤龙头（市占第一）；与康宁历史合资、技术互通

北美产能被锁定，全球高端光纤缺口扩大

亨通光电

光纤 + 海缆双龙头；高端光纤出海强

北美云厂商多元化采购

中天科技

特种光纤 / 空芯光纤领先；与康宁多领域协同

AI 高速互联刚需低损耗 / 空芯光纤

4. 谷歌 300 万个 TPU 订单

• 核心事件：谷歌向英特尔下达超过 300 万个 TPU 订单，计划 2028 年生产；英伟达正在测试英特尔 18A 制程与 EMIB 先进封装技术，用于 Feynman 系列 GPU。

• 产业链受益标的：

环节

公司名称

核心身份

关键逻辑 / 订单

光模块

中际旭创

谷歌 1.6T DR8 光模块独家供应商

2025 年 TPU 相关订单 > 50 亿；份额 60%-70%

新易盛

谷歌 800G/1.6T 主力供应商

1.6T 已量产；随 TPU 扩产份额提升

OCS 光交换

光库科技

谷歌 OCS 交换机独家代工

份额 70%+；薄膜铌酸锂调制器配套

赛微电子

OCS 核心 MEMS 微镜晶圆独家

单台 OCS 需 2 颗；单颗价值高

先进封装

长电科技

谷歌 TPU 2.5D/3D 封装认证；英特尔 EMIB 核心伙伴

国内唯一谷歌 TPU 高端封装

通富微电

英特尔 EMIB/TGV 基板验证通过

进入谷歌 TPU 封测备选

工业富联

TPU 封装 + 整机集成核心代工

越南月产 20 万颗；"封装 + 服务器" 一体化

高端 PCB

深南电路

TPU V7 44 层 PCB 独家

单价 2.5 万 / 片；2026 年供应 > 10 万片

沪电股份

TPU V6/V7 主力 PCB

份额约 30%；2025-2027 长单

液冷

英维克

谷歌数据中心液冷唯一中标

PUE 降至 1.1 以下；单柜 64TPU 液冷价值 7-8 万刀

5. 光通信设备与测试

• MPO 自动化：瑞松科技六轴机器人可用于 MPO 插纤生产人工替代，精度达亚微米级别；已在 molex 完成整套 mpo 工序技术验证，近期已有小量订单，下半年有望放量；2027 年产能规划 3500 台，单台净利 20 万，有望带来 7 亿利润增量。

• 测试仪器：联讯仪器是光模块测试仪器最确定公司，充分受益 1.6T+NPO 发展；订单和业绩正迎来爆发式增长，体量 2 年有望翻 10-15 倍；存储测试机即将导入长鑫；CPO 独供博通，英伟达对接可期；目标市值至少 4000 亿。

6. 对位芳纶（AIDC 光纤新增量）

• 核心性能：强度是钢丝的 5-6 倍，模量是钢丝 / 玻纤的 2-3 倍，重量仅为钢丝的 1/5，560℃以上仍不熔化分解；相较玻纤可实现约 10% 轻量化。

• 市场逻辑：AIDC 单机柜光纤用量可达传统机房的 5-10 倍；2026 年光纤需求有望突破 1 亿芯公里；AIDC 光纤需求占比从 2024 年约 5% 升至 2027 年预计 30%。

• 供需格局：2027 年国内对位芳纶需求超 4 万吨，当前规划产能仅 4 万吨，实际有效产能不足 2 万吨，缺口超 50%。

• 产能对比：

证券代码

上市公司

总市值 (亿元)

对位芳纶产能 (吨)

产能 / 市值比 (吨 / 亿元)

002513

蓝丰生化

10000

416.67

600810

神马股份

10000

126.58

002254

泰和新材

128

16000

125.00

600500

中化国际

212

8000

37.74

• 核心标的：蓝丰生化、泰和新材、民士达、中化国际。

• 催化节点：6-7 月光纤厂商集中招标、芳纶价格上涨。

（六）PCB 与覆铜板（mSAP 工艺革命）

1. 核心产业逻辑：本轮 CCL/PCB 行情区别于传统单纯涨价，本质是上游核心材料卡点、产业链利润重新分配。AI 服务器、高速光模块推动 PCB 向高频、低损耗方向升级，电子布、铜箔、树脂成为产业链议价核心；行业进入 "拥布和铜箔为王" 阶段，纵向一体化企业可同时享受上游原材料 + 下游产品双重涨价红利。

2. mSAP 工艺革命：

工艺本质：改良型半加成法，可将线宽线距精准控制在 15~20μm，高端可达 6μm 级别；传统减成法难以做到 30μm 以下。

核心催化：1.6T 光模块规模化上量（800G 以上光模块 PCB 全面推进 mSAP 制程）；NPO 架构落地；先进封装演进。

产能格局：全球具备稳定量产能力的厂商有限，头部企业已预警供给紧张，行业已开始提价。

核心标的：

设备端：芯碁微装（针对 mSAP 及高阶 HDI 推出的 MAS6P 与 NEX30，线宽线距解析能力达 6/6μm，生产效率较国际同类提升 50% 以上，已通过封装载板头部客户量产验收并获批量订单）；

制造端：鹏鼎控股（5 月营收 31 亿元，同比 + 19.5%、环比 + 5.4%；预计 2026Q2 mSAP 业务收入环比翻倍）、深南电路、博敏电子。

3. 纵向一体化 CCL（机构首选）：

建滔系：全产业链布局（玻纤纱→玻纤布→铜箔→覆铜板），100% 自给且可外售，一体化壁垒全市场最高；产业测算 5 月利润环比翻倍。

金安国纪：覆铜板 + 电子玻纤双主业，玻纤自给率 60%-70%，产线满产满销，Q2 业绩环比翻倍 +。

华正新材：聚焦高端覆铜板，多款高端产品已量产，6 月单月利润有望达 1 亿元。

4. PCB 小辅材：

对位芳纶（高端电子布方向）：芳纶布 100-200 元 / 米，对比传统 lowdk2/Q 布（200-400 元 / 米）具备成本优势；核心标的泰和新材、民士达。

羰基铁粉（TLVR 电感原材料）：国内第一、全球第二，仅次于巴斯夫；核心标的悦安新材，深度绑定台达、三星电机、TDK 等头部客户。

锡膏（光模块 / 先进封装）：唯特偶 1.6T 光模块 T7 锡膏最高价达 3 元 /g（超此前 1.8-2 元 /g 预期）；2026 年 1-5 月光模块锡膏销售额 134 万元（较 2025 年全年增长 252%）；T6-T7 超细锡膏毛利率约 70%。

5. 扩产边际变化：德福科技头部 PCB、CCL 厂商集体参与扩产开工仪式，三船产能 2027 年锁定，产能进度领先同行 0.5-1 年。

6. 催化节点：下半年 1.6T 光模块上量、NPO 架构落地、电子布 / 铜箔持续涨价。

（七）物理 AI 与具身智能（当日最强主线）

1. 最新核心催化：

2026 年 6 月 8 日 CVPR 大会：英伟达推出全球首款完全开放的全模态物理 AI 模型Cosmos 3，打通视觉推理、世界生成、动作预测；同时发布面向智能汽车、机器人、视觉 AI 的全新物理 AI 智能体技能。

智能体技能落地：辅助驾驶（AlpaGym 框架、Alpamayo 2 Super 模型）、视觉 AI（合成场景生成）、机器人（全流程自动化开发、Cosmos-H 手术模拟器）。

数据集配套：英伟达物理 AI 数据集 Hugging Face 下载量超 1500 万次；新发布 GRAIL（50 小时人形机器人交互数据）等六大合成视频数据集。

产业合作：英伟达与斗山探讨物理 AI 架构 / DSX AI 工厂平台；搭载 Sharpa Wave 的英伟达 Isaac GR00T 参考人形机器人（Sharpa、英伟达、宇树共同推出）正式面向开发者亮相。

2. 核心定义与三层架构：

本质：给 AI 装 "钢铁之躯"，从 "懂文字" 变成 "懂世界、会动手"；虚拟 AI 是 "大脑"，物理 AI 是 "大脑 + 身体"。

三层系统架构：

i. 底层：空间智能（感知基座）：监控、LiDAR、雷散、音频、热电器、GPS 等多模态数据采集；

ii. 中层：世界模型（认知中枢）：常识推理、因果预测、环境模拟、知识图谱、认知决策模型；

iii. 顶层：物理 AI（系统执行与具身智能）：执行控制、决策反馈、具身交互、多模态执行器、环境适应。

3. 英伟达完整技术栈：世界模型（Cosmos 3+GR00T）、仿真引擎（Omniverse）、训练平台（Isaac Sim）、端侧芯片（Jetson Thor）。

4. 全产业链核心标的：

产业链

环节

A 股核心公司

核心逻辑

上游训练

算力

智微智能、豪恩汽电、天准科技、瑞芯微、全志科技

智微智能全球首发搭载 Jetson Thor 的具身智能控制器；豪恩汽电与英伟达达成芯片全面战略合作

数据

奥比中光、凌云光、天娱数科、觅睿科技（北交所）

天娱数科拥有 3D 场景 120 万 + 组、机器人任务 10 万组，3D 具身数据集已挂牌北数所

仿真平台（CAE）

索辰科技、凡拓数创、能科科技、中望软件、霍莱沃、华如科技

索辰科技国内 CAE 龙头，发布 "营造万象" 世界物理模型；能科科技推出 "灵智" 具身智能 AI 训推平台

中游系统

世界模型

思特奇

参股考拉悠然 8.22%，其开源版 BLM 获 WorldArena 全球第一、闭源版 BWM-Fast 全球第二，跑赢英伟达 Model

机器人系统

中科创达、科大讯飞、软通动力

中科创达 CES 2026 展示面向机器人的 AIOS 平台；软通动力与智元机器人合作拓展具身智能

下游应用

机器人

宇树科技、优必选、智元机器人及上游零部件

宇树科技 6 月提交科创板注册，G1 累计下线 11000 台

智驾

特斯拉、小鹏、理想及产业链

物理 AI 是自动驾驶核心技术方向

5. 重点公司深度信息：

豪恩汽电：英伟达 Jetson Thor 首批核心合作伙伴；搭载 Jetson Thor 的人形机器人域端控制器 2025 年 Q4 推出（算力 2070TFLOPS，Blackwell GPU 架构）；"感知 + 控制" 双轮驱动，已与智元机器人达成传感器战略合作，Genie02 超声波传感器已量产。

能科科技：深耕制造业全流程数字化，2024 年国防军工营收占比 33.72%；AI 业务（Agent + 具身）营收占比从 2023 年 2% 升至 2025 年 30%；预计 2026 年 AI 收入 8-9 亿元；主业对应市值 100 亿元，AI 业务给予 15-20x PS，整体目标市值 300 亿元。

思特奇：持有考拉悠然 8.22% 股权，为第三大股东；董事长任考拉悠然董事；2026 年关联交易 1.18 亿元；市场仍按传统 IT 服务商估值，参股世界模型冠军的价值完全未被计入。

6. 当日板块表现：物理 AI 板块 10 家涨停；天娱数科、能科科技、达实智能 2 连板，凡拓数创、格灵深瞳、华如科技、北路智控、中望软件等涨停。

7. 操作建议：波段思维、轮动思维、兑现思维；规避高估值纯叙事品种。

（八）人形机器人（特斯拉产能大幅上修）

1. 特斯拉最新进展：

量产节点：Optimus V3 已于 2026 年 5 月完成系统级设计冻结，正式导入 SOP 量产流程；计划于 Q3 初（约 7-8 月）正式启动量产。

产能上修：2026 年年化产能目标从原计划 15-20 万台大幅上调至 30 万台；新增 10 万台部署在第三代高自动化产线。

爬坡节奏：Q3 从周产 100 台开始，七、八、九三个月内爬坡至周产 1000 台，Q4 目标冲刺周产 2000 台以上。

产量预测：2026 年实际产量预计约 2 万台；零部件采购指令按 3-5 万台规模下达；2027 年计划产量 15 万台，2028 年 40-45 万台，2030 年前累计出货超 100 万台。

商业化模式：采用定向租赁模式而非销售，交付对象为上游汽车或机器人零部件供应商，租赁期 4 年；V3 版本 BOM 成本约 4-5 万美元，商业目录价 7-8 万美元，年度租赁费约 1.5 万美元；核心目的是构建数据飞轮。

2. 核心供应链：

执行器：斯菱智驱、恒立液压、拓普集团、三花智控、新泉股份（旋转关节执行器有望突破）；

电机：恒帅股份、长城科技（全身电机铜线新晋供应商）、东睦股份（轴向磁通电机国内量产规模第一，2025 年相关收入同比 + 584.3%）、中科三环（配套稀土磁钢）；

减速器：绿的谐波、科达利、丰光精密（北交所）、苏轴股份（北交所）；

丝杠：五洲新春（特斯拉全型号图纸落地，Tier1 突破）、浙江荣泰、北特科技、万通液压（北交所）；

塑料件：模塑科技（特斯拉首批量产订单）、恒勃股份、福赛科技；

电子皮肤：岱美股份（绑定特斯拉，单机 ASP 千元 +）、日盈电子；

感知层：奥比中光（全球 3D 视觉龙头，国内服务机器人市占超 70%；切入 3D 打印赛道，2027 年有望新增营收 20 亿元、净利润 5 亿元）、汉王科技（全球唯一布局 "眼耳鼻舌身" 五感 AI 感知）、奥迪威（北交所）。

3. 催化节点：6-7 月首轮大规模审厂（决定 Q3 初始份额）、7-8 月正式量产、Q3 周产爬坡至 1000 台、宇树科技上市。

（九）AI 电源与电容

1. 投资方向：重点推荐 Rubin 电源、VPD 垂直供电及上游核心元器件三个方向。

2. Rubin 电源：HVDC 元年，PSU 量价提升；国内龙头公司两年 10x 以上增长；核心标的麦格米特、欧陆通、特锐德（高压预制舱最高可覆盖 400kV；HVDC 产品已获技术认证；SST 挂电转换效率 98.3%；2027 年度将具备 150 万个功率模块的产能；机构测算主业 + SST 合计目标市值 800 亿元）。

3. VPD 垂直供电：模组相较于分立价值量翻倍；做 VPD 埋嵌从 PCB / 载板供应商向封装演进，ASP 再翻倍；核心标的中富电路。

4. 超级电容与服务器电容：

用量与价格测算：

电容类型

单柜用量

单颗单价

单柜价值

核心应用

EDLC 超级电容

200-300 颗

30-40 元

约 1 万元

标配，储能缓冲

LIC 超级电容

单模块几十颗

国产 100 元 / 五藏 350 元

单模块 1.5 万元，整机柜数万元

高功率场景

牛角电容

约 200 颗

30-40 元

大几千元

PSU 高压滤波

MLPC 电容

约 1 万颗

约 1 元

约 1 万元

GPU/CPU 供电

高压铝电解电容（替代超容）

极限 1440 颗

30-40 元

约 5.8 万元

国内自主算力方案

供需缺口：2026 年国内超容需求预计增长 10 倍，对应采购额约 10 亿元，现有产能难以满足；近期活性炭涨价超 20% 推动超容涨价；铝箔涨价推动铝电解电容涨价 10%-20%。

核心标的：江海股份（牛角电容 + 超容龙头，6 月牛角出货量环比 5 月增长 2 倍）、祥和实业（超级电容密封塞龙头）。

5. 功率电感涨价：村田从 7 月 1 日起对全系列功率电感器工厂价格上调 50%；太阳诱电对供应紧张的功率电感器型号统一上调现货价格 150%，标准型号价格上调 35%。

6. 催化节点：Q3 Rubin 服务器出货、电源订单落地。

（十）半导体核心耗材

1. 超纯水膜

• 垄断格局：美国陶氏 + 日本东丽垄断国内90% 以上高端半导体超纯水膜市场，国内 12 英寸晶圆厂长期依赖进口。

• 行业痛点：单支高端膜售价 8000-12000 元，近三年多次提价 10%-25%；地缘断供风险高，一旦断供将导致晶圆厂停摆。

• 国产替代机遇：产业安全需求驱动，国内厂商加速技术突破，有望成为半导体耗材下一个爆发细分。

2. 金刚石散热

• 技术路线对比：

技术路线

产业化进度

核心优势

核心瓶颈

金刚石复合材料散热

最快，已规模化应用

成本低

热导率相对较低

die to die 芯片级键合

已落地，中期确定性高

适配多晶 / 单晶金刚石，单晶热导率更高

需在制备完成的芯片上直接键合

wafer to wafer 晶圆级焊接

落地遥遥无期

理论热导率可达 2000W/(mK)，成本低

大尺寸金刚石获取难、晶圆级平整度壁垒高

• 单晶金刚石生长方案：主流为 MPCVD 法；HPHT 法生成金刚石内应力大，无法作为籽晶；天然开采无商业化可能。

• 核心竞争壁垒：成本控制能力，规模化后电费占总成本比重将达 50%；未向内蒙古、新疆等低电价地区转移产能的企业将被淘汰。

• 应用进展：消费电子已率先应用金刚石复合材料；算力领域需求迫切，但纯金刚石片应用仍处早期；金刚石钻针（四方达进展最快，可适配 M9 级别 PCB 板打孔需求）是目前唯一实现批量化应用的领域。

• 产品价格：金刚石颗粒复合材料 3000-4000 元 / 公斤；2 英寸、0.5mm 多晶金刚石片 2000-3000 元 / 片；单晶金刚石大尺寸无法量产，按珠宝级定价。

• 核心标的：四方达、沃尔德、国机精工（金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单，获机构净买入 1.03 亿元）。

（十一）工程机械（基本面强 + 估值低位）

1. 核心数据：2026 年 5 月挖掘机总销量 24794 台，同比 + 36.2%；内销 11628 台（+38.6%），出口 13166 台（+34.2%）；1-5 月累计销量同比 + 25%，连续多月超预期。

2. 核心逻辑：

需求刚性：矿山、大型基建项目决策周期长，高油价下开工节奏未放缓；矿产品涨价反哺矿山设备采购。

国产优势：国产设备较海外省油 15%，海外竞争力持续增强，海外毛利率高于国内（三一海外毛利 + 10.95pct，中联 + 6.61pct）。

估值低位：板块核心龙头 PE 普遍 11-16 倍，PB 处于周期底部，股价与基本面严重错配。

3. 核心标的：三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压、潍柴动力、杭叉集团。

4. 潍柴动力深度：主业（重卡、智慧物流）稳健，AIDC 发电设备（柴发 + 燃发 + SOFC）高成长，切入北美 AI 基建市场；2026-2028 年归母净利润预测 140、163、189 亿元，对应 PE 21、18、16 倍。

5. 催化节点：月度销量数据公布、二季度汇兑影响减弱。

（十二）鸿蒙与端侧 AI

1. 核心事件：2026 年 6 月 12 日华为开发者大会（HDC 2026）正式发布 HarmonyOS 7.0，主题为 "鸿蒙生态与 AI 前沿技术"。

2. 纯血鸿蒙技术突破：

基于 1.1 亿行自研代码构建完全自主可控微内核架构，全栈代码自研率 100%，彻底告别安卓生态依赖。

性能提升：内存占用较前代降低 30%，应用安装速度提升 27%，内容加载速度提升 31%。

全场景适配：模块化设计，最小仅需 64MB 内存，覆盖手机、平板、手表、智慧屏、汽车等所有设备。

3. 端侧 AI 原生能力：

全球首款真正意义上的端侧 AI 原生操作系统。

将 \\ 盘古大模型 6.0（百亿参数）\\ 深度嵌入系统内核，实现端侧本地部署，无需联网 / 云端即可完成复杂 AI 任务。

伴随式小艺：进化为全场景智能体，支持离线语音识别（准确率 98%）、方言识别、多轮交互。

4. 生态进展：已汇聚超 100 万 AI 开发者，推出超 50 万款 AI 原子化服务。

5. 核心标的：润和软件、常山北明、软通动力、拓维信息。

6. 催化节点：6 月 12 日华为开发者大会、盘古大模型 6.0 发布。

（十三）先进封装：硅电容与 EMIB

1. 行业背景：台积电 CoWoS 产能持续紧张，英特尔 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术成为重要替代方案，谷歌、Meta 均为潜在采用者。

2. 核心技术进展：

英特尔 EMIB 良率已达 90%。

计划 2027 年大规模采用硅电容以强化 EMIB 性能。

谷歌 TPU v8e（2027H2）、Meta 自研 CPU（2028H2）均将采用 EMIB 技术。

3. 全球供应商：

组件 / 材料

全球龙头

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