公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节：

（1）玻璃基板造孔技术：已完成造孔工艺开发，具备稳定的通孔加工能力；
（2）微孔金属化填充技术：已完成微孔深度金属化构建，实现通孔内部导电层可靠沉积；
（3）玻璃线路制备技术：具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。

目前相关技术进度可控，中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。



2026-06-09 08:40:05 作者更新了以下内容

长信科技：玻璃基板 Micro LED，光互连的下一代组合


2026-06-10 08:06:32 作者更新了以下内容

长信科技核心能力：激光成孔 化学扩孔、电镀填铜、光刻布线，全流程自研



- 自研十步闭环：

清洗减薄→激光诱导成孔→化学扩孔→镀种子层→电镀填铜→CMP→光刻布线→电镀→保护膜→测试。

- 专利覆盖：成孔、蚀刻、电镀、光刻、设备全环节，无外包关键工序。

- 对标韩国：路线和SKC、三星电机一致（超薄玻璃 激光/化学复合成孔）

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