【收市点评】科技风格的回暖带动双创类指数涨幅居前

一、市场概况

三大股指集体上涨，上证指数涨1.28%，报收4,010.03点，深证成指涨3.02%，报收15,268.71点，创业板指涨3.93%，报收3,961.75点。三市成交额26667亿元，较上一交易日缩量1567亿元。

二、盘面表现

指数表现上，除中证红利、红利指数、万得财富总指数有所下跌外，其余市场主要指数均呈不同幅度上行。其中，创成长、科创200等双创类指数涨幅居前，中证1000、中小100等小盘股指数紧随其后，富时中国A50、上证50等大盘股指数涨幅相对较浅。以Wind热门概念指数为分类依据，半导体硅片、覆铜板、晶圆产业等板块涨幅居前，油气开采、鸡产业、央企煤炭等板块跌幅居前。

三、热点资讯

6月8日，国家数据局印发《推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，明确到2028年底建成一批覆盖重点领域、经过应用验证的行业高质量数据集，形成“场景牵引数据、数据驱动模型、模型赋能应用、应用创造价值”的产业闭环。

6月8日，住房城乡建设部等多部门在国务院政策例行吹风会上详解我国首部国家级城市更新专项规划——《城市更新“十五五”规划》。国家发展改革委固定资产投资司负责人在吹风会上透露，中央预算内投资和超长期特别国债两大专项资金“加码”，2026年度合计安排2570亿元用于城市更新。

四、市场点评

今日A股市场整体回暖，三大股指高开高走。科技风格的回暖带动双创类指数涨幅居前，而红利类指数受煤炭等高股息板块回调影响，表现相对滞后。个股与板块层面涨多跌少，全市场超过3300只个股上涨，31个申万一级行业中仅6个行业收绿。盘面上，科技风格受资金青睐，半导体产业链全线爆发，其中，PCB、硅片、晶圆、光刻机等方向领涨市场，CPO、HBM、AI应用、固态电池、光伏等题材表现活跃；而煤炭、油气、白酒板块走势偏弱。从细分领域看，硅片板块表现最为强势：当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，前五大厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口存在。在行业量价齐升以及国产厂商份额有望提升的双重驱动下，国内硅片企业有望受益。科技股领域还有一则消息引发关注，亚马逊周一表示已与特种玻璃制造商康宁签署一项价值数十亿美元的协议，旨在提升用于数据中心的光纤和连接产品的美国本土生产能力。与此同时，MLCC板块同样表现活跃。高盛最新研报认为，MLCC已成为AI服务器中继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。当前，MLCC行业呈现“高端缺货、低端缺产能”的结构性紧张格局。受AI服务器、新能源汽车带动，高端MLCC需求大幅增长，而高端产线建设周期长、短期产能难以快速释放，导致供需缺口存在，MLCC有望迎来景气周期。

数据来源：Wind，截至26/6/9。风险提示：本材料为观点分享，具有时效性，并非基金宣传推介材料亦不构成任何法律文件，本材料所载观点不代表任何投资建议或承诺。基金投资需注意投资风险，请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和产品资料概要等法律文件，了解基金的具体情况。对于以上引自外部机构的观点或信息，华泰柏瑞不对其观点或信息的真实性、准确性、完整性做任何实质性的保证或承诺。指数过往业绩不代表未来表现，不构成基金业绩表现的保证或承诺，请投资者关注指数波动风险。机构预测数据仅供参考，不代表实际情况，不作为基金业绩表现的保证或承诺，请投资者关注相关投资风险。