今天继续分享一篇SemiAnalysis发布的最新研报，我本着实事求是的原则，尽量客观的分享行业信息，也不怕某些股票极端分子的围攻，不能让雪球的环境变成劣币驱逐良币。因为我持仓没有电源，考虑文章篇幅原因，就不分享电源部分的内容了。
标题：断电降载、架构调整：800VDC供电方案延期，共封装光学（CPO）进度延后
发布机构：SemiAnalysis
发布时间：2026年6月9日
作者：Konrad Wang、Nigel Chiang 等分析师
市场对2027年共封装光学（CPO）的业绩预期过于乐观，CPO整体落地节奏将明显慢于市场主流判断。我们将下调2026、2027年横向扩展型CPO的出货预期；而对于纵向扩容型CPO（UP侧），我们始终判断其将在2029年才会迎来大规模量产爬坡，这与市场普遍预期的2027—2028年量产节奏存在明显偏差。与此同时，多款可插拔光学（NPO）产品将逐步上量，相关利好将更多传导至光模块厂商。
横向扩展型CPO（OUT侧）交换机的核心瓶颈在于系统级集成能力，良率与成本问题更是阻碍规模化落地的关键。即便按照乐观测算，光引擎封装良率达到95%，单颗ASIC搭载32个光互联单元（COUPE）时，整机系统良率仅约19%。市场此前预测2027年横向扩展型CPO交换机年产能将突破6万至10万台，但受上述问题制约，当前实际产能远不及预期，我们后续也会在网络设备模型中下调相关出货预测。
结合本次台北国际电脑展（Computex）调研，我们上调对Amphenol, Vertiv, Forgent Power Solutions, Legrand and FormFactor的评级；同时下调对Lumentum, Himax, Navitas, and Wolfspeed的评级。
本篇报告旨在修正市场预期与投资情绪，当前相关板块估值与交易热度已严重脱离基本面，需要说明我们长期依然看好800VDC与CPO的发展前景，本次判断仅针对短期节奏。
CPO共封装光学：成本与技术难题超出预期，进度全面延后，相较于CPO，我们现阶段更看好铜互连与可插拔光模块路线。
1. 纵向扩容型CPO （up）
我们始终判断，纵向扩容型CPO将在2029年迎来需求拐点与大规模量产，届时亚马逊云、超威半导体、费曼算力平台等核心项目将集中落地。基于中介层集成的光引擎技术也将在2029年彻底突破瓶颈、全面上量，CPO才会真正走向普及，普及周期主要集中在2029—2030年。
但市场此前对CPO节奏存在误判：曾将光互联单元（COUPE）的产能错误归为鲁宾至尊版、凯博平台的CPO配套产能，我们早在英伟达GPU技术大会（GTC 2026）前就已纠正该误区，后续官方公告也证实了这一点。
2027—2028年虽会推出VRU NVL576相关产品，但仅实现交换机之间的CPO互联，并未覆盖GPU端，且项目体量有限，难以拉动行业整体增长。市场预期2028年纵向扩容型CPO出货量会迎来爆发式增长，该判断明显过于乐观。结合我们4月初发布的预测，2029年才是纵向扩容型CPO出货量大幅攀升的合理节点，并将与费曼平台的量产节奏同步。在CPO大规模落地前，多款可插拔光学（NPO）产品将持续放量，利好光模块厂商。
2. 横向扩展型CPO （out）
我们将在后续网络设备模型中下调横向扩展型CPO交换机的出货预测。横向扩展型CPO仍是行业主流方向，但首先必须攻克良率难题。
此前我们预估新型云数据中心的CPO交换机渗透率可达85%，目前依然认可CPO在新型云数据中心的应用价值，但渗透率短期难以实现全面普及，长期渗透率会逐步提升。市场预测2027年横向扩展型CPO交换机年出货量将达到6万—10万台，而当前实际产能远达不到该目标。
市场普遍认为磷化铟基CPO激光器是制约CPO量产的核心瓶颈，但该观点忽略了另一大关键障碍——光互联单元（COUPE）的系统集成问题。目前英伟达、博通、超威半导体、阿亚实验室等企业的COUPE研发进度正常，但整机系统集成难度极大。
英伟达第六代交换机（Spectrum 6）搭载第二代光互联单元，是首款102.4T规格的CPO交换机，其整机板级测试中插入损耗超过3.5分贝，直接耗尽了光通道全部损耗余量，表现弱于搭载同等数量光互联单元、连接器与架构的第五代CPO交换机（Spectrum 5）。目前英伟达与台积电均未定位到故障根源，行业只能转向重构基础组装工艺。
良率测算（行业核心痛点）： 按照行业乐观水平，单颗光引擎封装良率为95%；单颗Spectrum 6交换机ASIC集成32个光互联单元，整机综合良率仅约19%。光引擎采用焊接工艺固定在交换机基板上，出现故障后无法返工维修。若要实现规模化盈利，单颗光引擎封装良率需提升至99.5%以上，此时32个光引擎组成的整机良率才能达到85%。
对比来看，英伟达量子X3450无限带宽（InfiniBand）CPO交换机压力较小：单模块仅集成3个光互联单元，企业可筛选良品模块组装。即便单光引擎封装良率低于95%，依靠模块化筛选，整体成本与良率依然可控。
CPO整体延后进一步印证：铜互连仍将是纵向扩容网络的主流互联方案，可插拔光模块继续主导横向扩展网络，两条赛道的需求将持续稳步增长。
1. 铜互连赛道：重点看好安费诺、升特、马康。这类企业长期被市场忽视，但我们判断未来数年其整体市场规模将增长两倍以上。
2. 可插拔光模块 & 数字信号处理器（DSP）赛道：持续看好美满电子、中际旭创、新易盛、高塔半导体、意法半导体、阿斯特拉实验室。可插拔光模块市场规模仍在高速扩张，谷歌TPUv9、TPUv10等大型项目持续拉动需求；同时大量NPO项目集中上量，核心利好光模块厂商。
3. 高度依赖CPO业绩的企业：态度转为保守，包括Lumentum、coherent、奇景光电、AAOI。但我们依旧长期看好CPO赛道，行业拐点仍将出现在2029—2030年。
4. CPO测试设备赛道：持续看多。测试设备属于CPO产业的“上游工具链”，会先于CPO整机启动采购，确定性较强。核心标的：泰瑞达：英伟达核心认证供应商，与ficonTEC有合作； FormFactor：光子集成电路（PIC）晶圆探测设备龙头； Chroma：芯片级、系统级测试设备供应商；Hon Precision：人工智能/高性能计算终端测试分选设备独家.
以我个人角度来看，目前不管是国内还是国外，以CPO叙事的有些个股估值确实是有些偏高了，这里是需要注意风险的。
我认为CPO要从发布走到大规模部署，需要同时解决一下问题： 1. 光引擎封装良率； 2. 光引擎与ASIC/基板集成； 3. 插入损耗控制； 4. 热漂移控制； 5. 系统级BER误码率； 6. 光纤阵列耦合； 7. 后段测试； 8. 客户现场运维； 9. 故障后可维修性； 10. 成本相对可插拔方案是否具备优势。
研报中提及如果CPO单颗光引擎封装良率达95%，单颗ASIC搭载32个COUPE，整机系统良率约19%。在乘数效应下如果整机要达到85%的良率，单颗光引擎良率需要提高到99.5%左右，目前来看台积电单颗光引擎良率始终还在75%左右。
而可插拔模块是“模块化产品”，坏了可以拔掉换新；CPO是把光引擎靠近甚至集成到交换芯片/基板附近，一旦光引擎焊接在基板上且后续无法返工，任何一个COUPE失效都可能影响整机良率。
所以CPO的问题不仅仅是有没有光源，而是能不能把光源、光引擎、ASIC、基板、散热、耦合、测试、运维做成一个可量产、可盈利、可维护的系统。
所以CPO延后，不代表光互联需求消失。 AI集群会继续扩张，GPU数量会继续增加，带宽需求会继续提升。如果CPO不能快速大规模落地，需求自然会由更成熟、更可维护的NPO方案承接。这也是为什么LightCounting在2026年5月的NPO专题里提到，阿里、腾讯等专家认为CPO性能最优，但担心CPO开放生态不足；相比之下，NPO可以依托成熟的可插拔光模块生态，同时改善带宽密度和功耗，因此是当前大规模部署中更实际、更具成本效益的方案。LIGHTCOUNTING还提到NPO可以依赖成熟的可插拔光模块生态，同时在功耗和带宽密度上相对传统方案改善，因此更适合当前大规模部署。
最后昨天LITE小会中也提及，除英伟达外，众多芯片设计企业、云厂商开始发力NPO。该方案性能略有损耗，但落地难度更低，成为行业主流选择。为实现技术赶超，不少企业加大背板光学方案的部署力度，激光器、光学引擎需求随之激增。综合来看，NPO市场规模将超越CPO。
总的来说CPO依然是英伟达远期的终极目标，但因为还有很多问题需要解决，落地的时间和数量是大幅不及预期的，所以除了云厂商之外，英伟达也释放出了对NPO的大量需求指引。我预计明年后年是NPO放量的大年，大概率会超预期，而NPO的格局是比光模块更加集中，技术难度更加高的，只有少数龙头企业能参与其中。
同时昨天中信的电话会中也提及，旭创是有CPO技术储备的只是没公布，不是旭创做不了而是目前旭创其他产品更重要盈利更大。
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