银河证券认为，AI对先进制程需求强劲，预计A股晶圆代工板块后续或仍有估值修复机会。先进封装是后摩尔时代算力提升的瓶颈环节，后续或有估值交易机会。近期硅片、部分电子特气、封装材料、MLCC陶瓷材料等涨价落地，催化较多，因此半导体材料板块表现更好。同时，半导体设备板块公司订单饱满，存储产业链提升设备国产化速度，板块回调后或可增加关注。

$招商中证半导体产业ETF发起式联接A(OTCFUND|020464)$

$招商上证科创板芯片设计主题指数发起式A(OTCFUND|026622)$

$招商中国机遇股票A(OTCFUND|001749)$

#六氟化钨价格飙涨，哪些企业享红利？##创业板盘中跌超3%，沪指失守4000点##PPE树脂供应中断，高端PCB原料短缺##若美伊和谈破裂，霍尔木兹或数月不通##美股上演“惊魂一跳”，释放了什么信号？#

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !