芯联集成（688469）——晶圆代工，车规级SiC MOSFET芯片出货量亚洲领先，深度绑定比亚迪、蔚来等新能源车企。露笑科技（002617）——第三代半导体材料IDM，成功制备12英寸碳化硅衬底样品，8英寸已稳定量产，切入比亚迪供应链。华微电子（600360）——功率半导体IDM，军工电源IGBT模组独家供应商，功率半导体国产化主力。华灿光电——LED芯片龙头，切入功率半导体赛道，Mini LED芯片良率达95%。芯片设计（Fabless）盈方微（000670）——专注存储控制芯片、芯片分销，北斗三号基带芯片唯一民营供应商，正与长鑫存储合作开发国产DDR5内存控制器。盈新发展（000620）——通过收购长兴半导体切入存储赛道，做封测和模组制造。---二、上游供应链端（半导体材料/设备）半导体材料中巨芯（688549）（科创板）——主营湿电子化学品和电子特气，为长江存储、长鑫存储等存储芯片制造的关键上游材料供货。柳化股份（600423）——主营电子级双氧水（G5级），用于芯片硅片清洗，打破国外垄断，技术壁垒高，国产替代逻辑明确。安彩高科（600207）——半导体石英管项目，石英材料是晶圆制造关键耗材，需求随半导体周期复苏。晶瑞电材——光刻胶、高纯湿化学品，国内市占率超70%，长期为中芯国际、长鑫存储供货，纯度达G5级。康欣新材——主营半导体业务，收购相关公司注入半导体概念。半导体设备赛腾股份（603283）——从消费电子成功转型到半导体设备，两年多产能投产，PE约20倍。中科飞测——半导体检测设备厂商，产品覆盖晶圆检测、掩膜板检测，募资25亿元用于高端设备产业化。---三、中下游供应链端（封测/分销/面板等）封装测试（封测）太极实业（600667）——国内唯二能给存储芯片国际巨头做HBM封装的企业，子公司海太半导体独占SK海力士大陆封装产能，月产能12万片，全球市占率约15%。需注意董秘曾公开回复"目前公司半导体业务不涉及HBM产品"，相关报道可能存在信息差。苏州固锝——半导体封测领域，与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司深度绑定，连续五年获全球头部功率半导体"优秀供应商"殊荣。华天科技——国内封测行业三巨头之一，全球OSAT市场份额约8.5%，拥有国内领先的晶圆级封装（WLP）产线。深康佳A（000016）——合肥康芯威自主掌握存储主控芯片设计，盐城封测工厂月产能3.5KK，良率99.95%。分销/面板怡亚通（002183）——存储芯片分销龙头，深度绑定美光、长江存储等原厂，2025年存储分销营收86.5亿元。TCL科技（000100）——布局显示驱动芯片及12英寸半导体硅片，月产能70万片，2025年中期净利润同比增长101%。