回调或是上车机会？

近期海外科技特别是AI有较多调整，可能是两个层面的原因：1）宏观就业数据扰动导致加息预期增强；2）全球商业航天龙头的上市可能对部分资金有虹吸效应。AI自身层面也存在一些消息的短期扰动，但其实并不影响AI的底层逻辑。

大家可能发现海外AI龙头的ARR（年度经常性收入）增速放缓，主要还是算力不足的原因，但是OpenAI的增速在提升，两者一起看还是符合预期的。从底层逻辑来看，B端场景还有很多拓展的可能性，目前还是Coding为主，未来能嵌入更多工作流实现更多行业用户拓展，同时token总量继续在提升。

光通信方面，CPO和NPO有各自的场景，产业共同向前推进。海外芯片龙头的Scale-up层面可能也会考虑NPO，或形成潜在增量，Rubin Ultra 576的NPO方案将光引擎的密度和价值量推向翻倍。短期CPO主要应用于Scale-out，明年量产预期在逐步提升，良率更成熟以后或有希望进入Scale-up。

电子布受到玻璃基板影响，近期调整较多。电子布全称电子级玻璃纤维布，是制造PCB的核心基材，提供力学支撑和优化信号传输性能。而玻璃基板不属于电子布，但两者在电子工业中存在部分功能重叠和产业链共生关系。我们认为玻璃基取代ABF还在产业初期，目前下游还缺少强有力的推广方，可能需要更长时间。全球晶圆代工龙头宣布玻璃基试产线，更多想应用在Interposer（中介层）领域，更快实现CoPos工艺，但整个芯片的Substrate（基板）还是ABF材质，因此我们认为Low-CTE电子布仍然有较大市场空间。

近期的震荡更多属于上涨趋势中的良性换手与估值消化，底层逻辑未变。从基本面看，产业周期依然向上，风险收益比正随着回调逐步改善。当前或正是优化成本摊薄、逢低收集优质筹码的窗口期。

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