C8级（SEMI G5）超净高纯试剂是半导体国产替代的关键环节之一，但并非所有制程“必须”使用；它主要应用于28nm及以下先进制程的清洗、光刻等关键湿法工艺，对良率和可靠性至关重要，当前国产化率低、进口依赖高，属于“卡脖子”材料之一。

• 是否国产替代核心？ 是，C8级属于高端湿电子化学品的国产化主攻方向，国内能稳定量产并导入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂的企业极少（如西陇科学、江化微、晶瑞电材），其金属杂质≤1ppb、颗粒≤0.5μm/5mL，对标巴斯夫/关东化学，替代难度大、战略意义高，但并非全部品类（如高纯酸、溶剂）都已突破。

• 半导体是否必须用？ 不是所有半导体都用C8，但先进制程（≤28nm）和关键工序（如晶圆清洗、光刻残胶剥离、先进封装）必须使用C8或更高（C12）级；成熟制程（如90nm以上）可能仅需C4–C7级。C8缺失会导致微短路、CAF失效、良率暴跌，是高端芯片（AI芯片、逻辑IC、存储）国产化的材料瓶颈。

当前（2026年）国内C8级在有机溶剂（异丙醇、丙酮）领域有局部突破，高纯酸/碱仍部分依赖进口；C12级（7nm及以下）尚未规模化商用。因此，C8是当前国产替代的“高价值攻坚点”，至关重要。