1、为什么原材料涨价会传导到存储芯片?
1. 刚需不可替代,单耗持续飙升
六氟化钨用于芯片内部纳米级导电孔钨填充工艺,3D NAND往300~500层堆叠、HBM多层堆叠封装,单片晶圆的六氟化钨消耗量提升30%~50%;HBM先进制程用量更是普通存储芯片的3倍以上,没有替代材料。
2. 供给短期刚性紧缺,涨价会持续向下传导
全球85%以上高纯产能集中在日韩,日本两大核心厂商因高纯钨粉原料受限,7月起大概率永久减产,全球高端供给直接收缩25%;新产能环评、客户认证周期需要2~3年,2026-2027年无法快速扩产补缺口,晶圆制造成本持续抬升,三大原厂必然通过上调存储合约价转移成本压力。
3. AI需求爆发叠加原厂控产,供需缺口放大涨价弹性
三星、SK海力士、美光将80%以上新增晶圆产能优先供给HBM,挤压普通DRAM、消费级3D NAND产能;云厂商、AI企业提前锁长协包下大部分高端产能,现货市场持续缺货,上游原材料紧缺进一步放大存储涨价行情,也是近期存储板块批量走出妖股、牛股的底层逻辑。

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