#社区牛人计划#
工信部国资委启动具身智能实景实训、新乐道L60搭载神玑NX9031智驾芯片上市、芯联集成200亿投12英寸车规芯片、华为HDC 2026发布鸿蒙AI及昇腾950PR、燧原科技6月15日上会、12英寸硅片及六氟化钨涨价、Q1全球半导体营收3190亿美元存储环比+80%、KKR联合英伟达成立AI基础设施公司Helix、5月新能源车销量149.6万辆占比56.9%、智元机器人G2工厂部署扩至100台 → A股具身智能/机器人链、车规芯片/半导体设备材料、鸿蒙生态、新能源车智驾链受益
工信部+国资委启动2026具身智能实景实训专项行动，目标年底万台级工厂落地
蔚来新乐道L60上市搭载自研神玑NX9031智驾芯片+Orin-X双方案
芯联集成拟投约200亿建12英寸车规级数模混合芯片制造项目
华为HDC 2026发布HarmonyOS新版本+鸿蒙AI核心能力+昇腾950PR加速卡
燧原科技科创板IPO定于6月15日上会，国产AI芯片催化
信越/SUMCO/环球晶圆上调12英寸硅片价格，六氟化钨同比涨232%
Omdia：2026Q1全球半导体营收3190亿美元，存储环比+80%
KKR联合英伟达、Vistra成立AI基础设施公司Helix Digital Infrastructure
中汽协：5月新能源车销149.6万辆，新车占比56.9%
智元机器人G2三季度工厂部署扩至100台，具身智能工业场景验证
A股关注：人形机器人/具身智能链（减速器、伺服、传感器）、半导体设备/材料（硅片、电子特气、光刻胶）、车规芯片/IGBT、鸿蒙生态、CPO光模块、新能源车智驾链
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
