今天A股出现了轮动的迹象，前期超跌的有色，黄金，航天航空大幅反弹，半导体设备 芯片高开走低。阶段性的轮动其实有助于现阶段A股情绪修复，所以我整体是看好后市继续修复一段的。但因为后排的方向，目前我仓位相对较多，所以暂时不想追涨，还是看涨等跌。
今天我的操作是：
加仓 $富国上证科创板芯片ETF发起式联接C(OTCFUND|023652)$5066元，今年以来科创芯片走出了强者恒强的姿态，上周五科创芯片ETF曾大涨超5%，隔夜费城半导体指数大涨，今天芯片高开低走，更多的阶段性的风格轮动，但是半导体产业链的景气度正在兑现，而且政策也在加码，工信部刚明确把光电芯片定位为"AI发展的底座"，到2028年要完成城域算力1毫秒覆盖，长鑫存储的扩产招标也在加速国产替代。产业趋势更不用说了，全球9大云巨头今年资本开支冲到8300亿美元，存储芯片刚经历"20年未遇"的大行情，结构也判断国产GPU即将进入业绩兑现阶段。长期逻辑还是很硬的，我准备继续聚焦加仓布局，看好科创芯片在AI热潮下的景气度趋势。
加仓 $富国核心智选混合发起式C(OTCFUND|027698)$5088元，这只新发的基金主要聚焦算力液冷等AI硬件方向，现在AI算力环节中的液冷正进入“奇点”阶段，弹性可观。今年中国液冷市场规模预计达716亿元，同比暴增超70%，液冷渗透率从2025年的20%跃升至37%，AI训练服务器液冷渗透率更是高达74%。因为AI芯片功耗突破千瓦级，传统风冷彻底不够用了，液冷已从“可选项”变为“必选项”。海外市场中英伟达GB300 NVL72采用全液冷设计，冷板数量和UQD用量都翻了倍；谷歌的最新算力同样要求100%液冷方案。简单说，我自己看好算力这个主线方向中液冷的爆发性，趁着今天最后一天募集，今天再次上车5088元布局一下。
加仓 $天弘半导体设备指数C(OTCFUND|021533)$1000元 近期半导体设备材料的利好不断，SK海力士给上游的设备商让利，也凸显了存储超级周期下制造的瓶颈，涨价链向半导体材料设备的上游传导，趁着今天回踩，继续定投上车布局。
另外减仓PCB+CPO方向 3000元 稍微止盈一下，后面等回踩再加。
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