武汉九峰山实验室

$信科移动-U(SH688387)$  国家级半导体的创新枢纽，应该是什么样子？我们正在逼近它。

下周要去武汉九峰山实验室，调研了一下资料，感觉一种轰然心跳的感觉。这并非是我的心脏在加速，而是中国半导体也到了一个可以轰然加速的心跳时刻。

武汉九峰山实验室几乎是中国化合物半导体中试平台的第一峰。它对第二代化合物半导体如磷化铟InP，已经将工艺打磨的炉火纯青。中试平台，就是将实验室已经完成的验证，再次通过车间视角进行规模性的验证。

对于小批量的订单，它就可以直接完成任务。到了这里，基础实验室的工作，就完全转化成商业化的产品。而对于还需要大规模流片的芯片，则转移到中芯国际或者华虹这样的Fab大厂。

大订单都转移到Fab大厂，意味着大口牛肉大口好酒都会在台积电、中芯这样工厂完成。而中试平台，则只能在鹭鸶腿上噼点精肉。这种模式，会将半导体中试平台推向一个脆弱的生存悬崖。这正是创新的危局所在。

九峰山实验室，其实是一个标准的“FabLab”。它是一个Fab厂提供流片产品，但要承担更多实验室的任务。它是一个从实验室到产业化的关键枢纽，但更要承担基础工艺研究的重任。

Fablab天生容易缺血。因为订单很多，但一单一工艺。到处都是胡椒面一样的蚂蚁小订单，各个都有不同。然而订单虽小，但流片质量却又需要跟Fab大厂的要求。实际上FabLab承担了大量的工程试验，它每一次要爬升的门槛，都不比Fab厂要低。然而Fab调试后的工艺，可以接着运行数亿颗芯片。

而FabLab每次可能只有几十片。刚刚调试成功过的工艺，面对新芯片订单，则又要更换工艺。

回到原点，FabLab需要再次出发。每一个订单，就是一次工艺清零。完全缺乏规模效应。

晶圆Fab大厂和FabLab中试平台有着完全不同的创新之乡。Fab大厂需要完成大规模的工艺化，在这里数亿颗芯片长得完全一致，车间里的良率是第一位的。它的任务就是保交付。

而FabLab则不同，它承担了创新枢纽的分发效应。 它有强烈的实验室性质，需要各种工艺和材料的尝试，从而实质上承担了基础实验室的工作。这些带有工业化导向的能力，大大牵引了基础产业的能力。九峰山实验室在武汉引入了30家企业研究型中心，和上百家合作伙伴。

这正是创新枢纽，所具备的创新结网效应。FabLab具备强烈的创新要素的粘接能力，从而修复产业创新的诸多裂缝。天下第一闻名的FabLab中试平台，就在比利时的微电子创新所IMEC。这里并不以出产诺贝尔奖而知名，也不盛产企业家。

然而在一般人眼里默默无声的IMEC，却是欧洲半导体创新的大心脏。它有5000多科学家和工程师，负责将各家半导体设计公司Fabless的创意，寻找流片的工艺和所需要的设备和材料。当工艺完成之后，这些成果就会转移到荷兰的ASML光刻机，或者是德国英飞凌。这些伟大的半导体企业，背后离不开IMEC这样的中试平台。这正是欧洲半导体创新，给我们最好的启发。

对于半导体产业，我们需要重新审视创新的分层。在Fab端，市场融资要素已经非常完毕。这让Fab有能力，继续为大订单提高良率。然而值得注意是，很多Fab大厂，已经出现了资本高脂肪拥堵的现象。半导体Fab链主忙于生产，但其实也乏于产业创新的拉动。拉动创新，其实也不是Fab链主的关键职责所在，它们的任务是保订单保良率。这是非常重要的芯片独立自主的正面战场。

然而，Fab大厂对固定资产的投入，是创新的一个节点，但远远不是创新的网络。创新的网络，在另外一个战场展开。现在需要找到|“链关节”或者“链脖子”。这正是中试平台的作用。它起到了创新底座，为整个行业建立坚实的创新土壤。它建立了创新网络，将小而美的蜘蛛网连接作用。

中国的半导体实验室FabLab，作为最具产业创新支撑的心脏，现在严重供血不足。也因此影响中国半导体的创新能量。而这正是国家资本，最需要发力的地方。

中国半导体的创新，正在告别点状突围的现象，而进入了创新网络的时代。这需要一种全新的顶层设计，激活中国的创新孔径。我们的追赶能力，正在迅速跟上。而“连接一张创新网”，而不单单是“激活一个创新点”，将是中国半导体行业爆发性突破的关键一环。

好钢用在刀刃上。半导体创新的刀刃，就在“半导体中试平台”这里闪闪发亮。#城市的拐点##创新的繁荣##供应链攻防战#